快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。
台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。
按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。
2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国设厂。
台积电德国厂将成为ESMC的一部分，其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。
新工厂的选址临近博世的德勒斯登厂，并且靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩大的功率半导体厂。
快科技8月18日消息，據媒體報道，台積電首座歐洲晶圓廠將於8月20日舉辦動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度記錄。
台積電這一工廠預計採用台積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。
按照規劃，該工廠月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。
2023年8月，台積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體等重要客戶共同宣佈合資成立歐洲半導體制造公司（ESMC），並在德國設廠。
台積電德國廠將成爲ESMC的一部分，其中臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有10%的股份。
新工廠的選址臨近博世的德勒斯登廠，並且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導體廠。
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