中国新能源汽车市场，2024年7月销售99.1万辆，环比下滑5.61%，同比增长27.3%，渗透率达到43.8%，渗透率再创新高。其中乘用车销售95.3万辆，环比下滑4.9%；商用车销售3.8万辆，环比下滑20.5%，同比增长18.0%。7月底开始汽车以旧换新政策的补贴力度加大，旨在激发市场活力。对于新能源汽车的补贴力度再次提高，与持续下滑的燃油车企业不同，新能源市场得益于自主品牌的增长，市场规模持续扩大，预计年底将突破历年新高。2024年1-6月新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率達到66.4%，L2佔比小幅提高。
智通財經APP獲悉，乘聯分會發布《2024年6月汽車智能網聯洞察報告》指出，2024年1-6月新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率達到66.4%，L2佔比小幅提高，當前市場仍以高價車型裝載爲主，同時智能駕駛市場正處在加速滲透的窗口期，新車的裝車率已經有了明顯的提高。市場方面，目前ADAS(高級駕駛輔助系統)市場競爭已經進入白熱化階段，只有頭部Tier1才能保證盈利。其餘企業均以擴大市場規模爲主，來保證企業在競爭中不被淘汰。
中國新能源汽車市場走勢
中國新能源汽車市場，2024年7月銷售99.1萬輛，環比下滑5.61%，同比增長27.3%，滲透率達到43.8%，滲透率再創新高。其中乘用車銷售95.3萬輛，環比下滑4.9%；商用車銷售3.8萬輛，環比下滑20.5%，同比增長18.0%。7月底開始汽車以舊換新政策的補貼力度加大，旨在激發市場活力。對於新能源汽車的補貼力度再次提高，與持續下滑的燃油車企業不同，新能源市場得益於自主品牌的增長，市場規模持續擴大，預計年底將突破歷年新高。
中國新能源汽車市場結構
2024年7月，新能源轎車佔比44.0%，比去年同期下滑3.0個百分點。新能源SUV份額達到48.3%，份額同比增長2.1個百分點，佔比繼續擴大。7月新能源SUV市場份額繼續擴大，目前已經高於轎車市場4.4個百分點，插混SUV在高基數下仍保持較高增速，MPV市場增幅較高，純電MPV當月同比增長116.9%。交叉型乘用車和半掛牽引車增幅均超過300%。
裝車率統計——級別分佈
2024年1-6月新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率達到66.4%，L2佔比小幅提高，當前市場仍以高價車型裝載爲主，同時智能駕駛市場正處在加速滲透的窗口期，新車的裝車率已經有了明顯的提高。市場方面，目前ADAS市場競爭已經進入白熱化階段，只有頭部Tier1才能保證盈利。其餘企業均以擴大市場規模爲主，來保證企業在競爭中不被淘汰。
裝車率統計——AEB自動緊急制動功能
AEB整體裝車率表現良好，乘用車整體裝車率均超過55%，24萬元以上新能源車型中裝車佔比均在95%以上，相比巡航、變道、避障等功能，AEB對觸發目標的篩選要更加嚴格，一是要識別出是什麼目標類型，二是要達到一定的準確率。隨着自動駕駛等級的提升，對於此類參數的要求也變得愈發嚴格，未來也將成爲企業重點提升的方向。
裝車率統計——全速域ACC自適應巡航功能
全速域ACC自適應巡航是ADAS中的一項核心功能，通過雷達或激光雷達來監測前車的距離和速度，自動調整車速以保持安全距離。由於技術較爲成熟，目前新能源乘用車市場裝車率超過55%，其中24萬以上車型裝車率均在80%以上，也有車型將全速域ACC自適應巡航設爲選配，低配車型僅搭載定速巡航。一定程度上降低了整體裝車率。
裝車率統計——ALC自動變道功能
ALC自動變道功能是一項基於車道居中輔助擴展的舒適性的輔助駕駛功能。在通暢的封閉高速公路或城市快速路上，可以按照駕駛員的變道指令，輔助駕駛員進行車道變換。由於該功能需要線控轉向的支持，對於硬件的要求更高，目前乘用車整體滲透率僅爲7.3%。同時線控轉向技術目前並不成熟，相關法規也不完善，技術尚未到達大量鋪開的時間節點，預計短期內滲透率將會繼續維持在較低水平。
裝車率統計——APA自動泊車功能
自動泊車系統簡稱APA。搭載有自動泊車功能的汽車可以不需要人工干預，通過車載傳感器、處理器和控制系統的幫助就可以實現自動識別車位，並自動完成泊車入位的過程。目前乘用車整體裝配率達到25.2%，分價位區間來看， 24萬元以上新能源乘用車市場滲透率均超過80%，16萬以下市場滲透率較低。該功能針對性較強，可以極大的降低新手司機用車難度，提高消費者購車意願。
專題分析：艙駕一體化
車載智能計算平台的發展歷程可分爲三大階段，分別爲分佈式E/E架構平台(包括模塊化架構與功能集成架構)、域集中式E/E架構平台(包括域集中架構與域融合架構)以及最終的中央集中式E/E架構平台。當前整車架構正在向中央集中式發展。
域融合的代表方向就是艙駕一體，艙駕一體化經歷了從行泊一體到艙泊一體，再到艙駕一體的過程，其中行泊一體已經在2023年迎來大規模落地，艙泊一體在2024年起也進入批量上車階段，艙駕一體在2023年下半年開始提速，有望在2025年實現落地。
艙駕一體化共分爲三個階段，從三個階段來看，One Box方案實際算是一個噱頭和概念，能夠提升的性能和降本程度有限。而One Board方案對主板的設計能力要求高，One Chip方案是真正意義上的艙駕一體，可以節省一個SOC，使用的物料也更少，能夠最大程度的節約成本。
當前行業參與企業分爲以下兩種：以芯片設計爲主業的芯片企業和以推出單SoC艙駕融合產品或方案爲主的企業。目前行業正在大力推進艙駕一體發展，參與企業衆多，但市面上真正能提供艙駕融合/艙駕一體計算平台的廠商並不多，英偉達DRIVE Thor、高通驍龍Flex SoC以及黑芝麻武當C1200家族，是目前市面上少數相對成熟的產品。
