歐盟委員會主席馮德萊恩（左三）、台積電董事長魏哲家（左四）、德國總理朔爾茨（左五）參加在德國德累斯頓舉行的ESMC奠基儀式（圖片來源：TSMC）
斥資近800億的台積電首個歐洲芯片工廠正式落地。
8月20日消息，鈦媒體App獲悉，晶圓代工龍頭台積電，與英飛凌、恩智浦、博世聯合成立的台積電首個歐洲芯片製造工廠（ESMC）在德國薩克森自由州德累斯頓落地，並舉行動土典禮。
台積電表示，首座ESMC晶圓廠總計投資金額預估超過100億歐元（約合人民幣791.93億元），包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持，計劃於2024年底前開始興建，預計將於2027年底進入生產階段。全面運營後，ESMC將生產TSMC 28/22nm CMOS 以及16/12nm FinFET電晶體技術芯片，即生產最先進12nm芯片，預計將創造約2000個直接的高科技專業工作機會，從而支持歐洲的先進汽車芯片製造系統。
新廠意義重大。這是台積電在歐洲建立的首個芯片製造工廠，同時是德國薩克森自由州史上最大規模的單一投資案，而且還是歐盟首個，也是迄今唯一一個具備先進製造產能的芯片生產基地，以及台積電在全球建立的首個重點爲汽車和工業領域生產芯片的晶圓廠。
台積電董事長、總裁魏哲家表示：「我們與博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠，以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對於半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，我們將把台積電先進製造能力帶給我們的歐洲客戶和合作夥伴，刺激當地的經濟發展，並推動整個歐洲的技術往前邁進。」
德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）則表示：「我們依賴芯片半導體來發展可持續的未來技術，但我們不能依賴世界其他地區的半導體供應。」值得一提的是，ESMC晶圓廠中有一半（約50億歐元）來自德國政府的補助。
歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）則直接宣佈，歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過一項50億歐元（約合人民幣395.96億元）對德國的補助措施，以支持ESMC 半導體晶圓廠的建設工程和營運。
據悉，ESMC成立於2023年，由台積電（TSMC）、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同投資，旨在歐洲建立一座先進的半導體晶圓廠。其中，台積電持有德累斯頓工廠70%的股權，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%股權。
除了CMOS和FinFET之外，ESMC未來將開發針對汽車應用、嵌入式閃存芯片、電阻式存儲芯片（RRAM）、磁阻式隨機存取存儲芯片（MRAM）、射頻（RF）及其他非揮發性存儲芯片等創新的差異化技術。台積電強調，其將按照專業積體電路製造服務模式經營該晶圓廠，並不受限服務博世、英飛凌和恩智浦以外的客戶。
當前，德國正帶領歐盟努力到2030年生產全球五分之一（20%）的半導體，以解決兩年前全球汽車「缺芯」帶來的混亂和產能不足情況，從而實現尖端芯片製造的本土化。
朔爾茨政府已計劃投入200億歐元來支持德國芯片生產，其中包括台積電工廠和爲計劃在馬格德堡建設的英特爾公司工廠提供的100億歐元援助。而ESMC首個晶圓廠將幫助歐洲減少對亞洲進口芯片的依賴，此前大衆汽車、保時捷等德國汽車製造商已表示有興趣提高國內芯片產量，增加新工廠訂單。
當前台積電業績較爲穩定。7月18日，台積電（TPE：2330/NYSE：TSM）公佈2024年二季度業績，當季實現營收6735.1億新臺幣，同比增長40.1%；當季實現淨利潤爲2476.62億新臺幣，同比增長36.3%。以美元口徑計，當季實現營收208.22億美元，淨利潤爲76.57億美元。
其中，生成式AI熱潮之下，數據中心AI芯片的旺盛需求是台積電過去幾個季度業績復甦的最大驅動力。英偉達主力產品H100以及採用最新的Blackwell架構的GPU、AMD的MI300、英特爾的Gaudi 3等AI芯片，均使用台積電5納米工藝。魏哲家表示，下一代2nm製程將在2025年投入量產，與上一代製程相比，相同能效下2納米提供的速度快10%-15%，相同速度下2nm製程的能效高25%-30%。「隨着AI的強勁需求持續，台積電將繼續投資以支持客戶增長。」
根據規劃，2024全年，台積電資本開支達到300-320億美元，其中70%-80%將用於先進製程研發，10%-20%將用於特殊工藝研發，10%將用於先進封裝、測試技術。
近期台積電明顯加大海外建廠速度，今年已在日本開設了第一家工廠，並承諾在美國亞利桑那州建造三家先進芯片工廠，總投資額已經超過650億美元（約合人民幣4636.13億元），即超過4600億元。
（本文首發於鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峯）