单季度表现方面，公司第二季度实现营业收入8292万元，同比增长15.35%；实现归母净利润1212万元，同比增长52.75%，环比微降。①公司的GMC可用於HBM封裝。相關產品已通過客戶驗證，現處於送樣階段。②公司電容材料得到大批量應用，應用於光伏組件封裝的材料已形成少量銷售，半導體封裝用清模材料、潤模材料預計將於三季度投產。
《科創板日報》8月21日訊（記者 邱思雨）今日（8月21日），華海誠科披露2024年半年報。
報告期內，公司實現營業收入約1.55億元，同比增加23.03%；歸母淨利潤約2489.44萬元，同比增加105.87%；扣非淨利潤2376.54萬元，同比增加118.56%。
單季度表現方面，公司第二季度實現營業收入8292萬元，同比增長15.35%；實現歸母淨利潤1212萬元，同比增長52.75%，環比微降。
談及經營情況，華海誠科表示，隨着終端消費電子逐步復甦，人工智能、汽車和高性能計算機等領域需求驅動，半導體材料領域重新恢復增長。公司下游客戶的產能利用率有所提升，公司的訂單排產更加合理，產品結構進一步優化。
華海誠科主營業務爲半導體封裝材料的研發及產業化，主營產品包括環氧塑封料與電子膠黏劑，應用於半導體封裝、板級組裝等應用場景。
公司擁有環氧塑封料產品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列等200餘個產品。液體電子粘合劑產品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-69系列等產品，主要應用於半導體IC封裝中晶圓級封裝、底部填充、芯片粘結、PCB板級模組組裝以及各種結構粘結等。
值得一提的是，華海誠科在業績中表示，在可用於HBM領域的顆粒狀（GMC）和液態塑封料（LMC）持續投入研發力量。據該公司最新披露的機構調研紀要，公司的GMC可用於HBM封裝。相關產品已通過客戶驗證，現處於送樣階段。
先進封裝業務方面，該公司已研發出可應用於BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料，目前仍處於通過或正在通過客戶考覈驗證階段，均未實現大批量生產。華海誠科坦言，該材料預計得到芯片設計公司與封裝廠商廣泛認可並實現產業化仍需要一段時間。
據悉，公司先進封裝用產品收入的放量受包括芯片設計廠商意願、客戶試錯成本、行業景氣度等多方面影響。華海誠科表示，目前整體的技術水平與外資主要廠商仍存在差距，尤其在高端產品領域的驗證與應用的機會相對較少，存在研發不及時或進度未達預期的風險。
產能方面，該公司透露，報告期內，對原有生產線進行了局部改造，提升了運行效率，優化了產線配置。公司募集資金項目「高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目」進展順利，主體建設已經基本完成。
市場開拓方面，公司電容材料得到大批量應用，應用於光伏組件封裝的材料已形成少量銷售，半導體封裝用清模材料、潤模材料預計將於三季度投產。
報告期內，華海誠科研發投入1233.91萬元，同比增長13.11%，佔總營收比重爲7.94%。據悉，公司完成了中試無鐵生產線改造，增加了中試生產用的球磨機、高攪機、後混機、磁選機，並提升了中試生產的原材料倉儲控制系統、半成品倉儲控制系統。針對車規級環氧塑封料的需求越來越多，公司正在進一步開發無硫環氧塑封料產品。