鼎通科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入2207.37万元，融资偿还3654.84万元，融资净偿还1447.46万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量6357.0股，融券余额23.88万元。融资融券余额2.24亿元。證券之星消息，截至2024年8月21日收盤，鼎通科技(688668)報收於37.56元，上漲4.71%，換手率4.81%，成交量6.67萬手，成交額2.5億元。
8月21日的資金流向數據方面，主力資金淨流出2433.24萬元，佔總成交額9.72%，遊資資金淨流出735.55萬元，佔總成交額2.94%，散戶資金淨流入3168.79萬元，佔總成交額12.65%。
近5日資金流向一覽見下表：
鼎通科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入2207.37萬元，融資償還3654.84萬元，融資淨償還1447.46萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券餘量6357.0股，融券餘額23.88萬元。融資融券餘額2.24億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
鼎通科技2024年中報顯示，公司主營收入4.52億元，同比上升36.12%；歸母淨利潤4930.28萬元，同比上升9.5%；扣非淨利潤4525.89萬元，同比上升14.24%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入2.58億元，同比上升51.72%；單季度歸母淨利潤3107.02萬元，同比上升163.18%；單季度扣非淨利潤2948.72萬元，同比上升221.19%；負債率11.33%，投資收益535.85萬元，財務費用-181.04萬元，毛利率27.56%。鼎通科技（688668）主營業務：公司是一家專注於研發、生產、銷售通訊連接器精密組件和汽車連接器精密組件的高新技術企業。
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲43.62。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容由證券之星根據公開信息整理，由算法生成（網信算備310104345710301240019號），與本站立場無關，如數據存在問題請聯繫我們。本文爲數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。
