根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤報告》，全球晶圓代工行業收入在2024年第二季度同比增長約9%，環比增長23%。
智通財經APP獲悉，根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤報告》，全球晶圓代工行業收入在2024年第二季度同比增長約9%，環比增長23%。順序增長主要由強勁的AI需求推動。CoWoS供應仍然緊張，未來專注於CoWoS-L的產能擴張可能會帶來潛在的上漲。儘管非AI半導體(如用於汽車和工業應用的半導體)的需求恢復較慢，但某些應用(如物聯網和消費電子)已經出現緊急訂單。值得注意的是，中國的晶圓代工和半導體市場與全球同行相比恢復更快。中國晶圓代工企業如中芯國際(00981)和華虹半導體(01347)發佈了強勁的季度業績和積極的展望，因爲中國的無廠半導體客戶較早進入庫存調整階段，比全球同行更早反彈。
台積電(TSM.US)在2024年第二季度實現了溫和的季度營收增長，這是由AI加速器需求的持續強勁增長推動的。因此，台積電進一步將其年度營收指引從之前的低至中20%上調至中20%。此外，台積電預計AI加速器的供需平衡將在2025年末或2026年初保持緊張。該公司還計劃在2025年將CoWoS產能至少再翻一番，以滿足客戶強勁的AI需求。此外，Counterpoint Research繼續相信，2025年先進節點(如3nm和5/4nm)的潛在價格上漲極有可能，這凸顯了台積電的技術領先地位，併爲公司的長期盈利能力和行業的持續增長帶來良好前景。
三星代工的收入順序增長主要是由於智能手機的庫存預建和補貨，在2024年第二季度以13%的市場份額保持第二位。該公司繼續專注於爲先進節點爭取更多的移動和AI/高性能計算客戶，並預計其年度營收增長將超過行業增長。
中芯國際的季度業績強勁，該公司提供了比預期更強的第三季度指引，這是由於中國持續的需求恢復，包括CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英寸需求正在改善，隨着中國無晶圓廠客戶的庫存補貨範圍擴大，平均銷售價格(ASP)預計將增加。該公司對年度營收增長持謹慎樂觀態度，預計未來利用率將健康上升。
聯電(UMC.US)報告其季度業績大幅超越預期，主要歸功於有利的外匯匯率和嚴格的定價能力，從而帶來更好的利潤率。該公司爲2024年第三季度指引了中等個位數的順序增長，與預測一致，除了AI之外，整體邏輯半導體的恢復較弱。聯電專注於22nm HV和55nm RF SOI/BCD等專業技術的戰略，以及減少對LDDIC和NOR閃存等商品化領域的接觸，預計將支持穩定的定價和長期增長。
環球晶圓的季度業績穩健。在新的設計贏單的推動下，該公司的汽車業務在具有挑戰性的市場中順序增長。該公司還看到智能手機市場庫存正常化，以及通信和物聯網市場的需求穩定。環球晶圓的指引表明其整體業務的溫和恢復，與其他非中國成熟節點晶圓代工企業(如聯電)所看到的趨勢相呼應。