快科技8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。
这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。
三方的合作将聚焦于HBM技术的研发，以期掌握AI服务器关键零组件的制高点，HBM作为一种高性能的3D堆叠内存技术，对于AI和高性能计算处理器的内存性能至关重要。
合作的目标是在2026年实现HBM4的量产，采用台积电的12FFC+及5纳米工艺制造HBM4接口芯片，以实现更微小的互连间距。
SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供应商，预计在2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采用HBM4技术。
这一合作将进一步巩固三方在AI半导体产业中的领导地位，并扩大与等竞争对手的差距。
此外，台积电也在加强其CoWoS-L和CoWoS-R等封装技术产能，以支持HBM4的大规模量产。
快科技8月23日消息，據媒體報道，半導體行業的三大巨頭SK海力士、台積電和NVIDIA即將展開深度合作，共同開發下一代高頻寬內存技術（HBM）。
這一合作計劃預計將在9月的中國臺灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上正式宣佈，屆時SK海力士社長金柱善將發表專題演講。
三方的合作將聚焦於HBM技術的研發，以期掌握AI服務器關鍵零組件的制高點，HBM作爲一種高性能的3D堆疊內存技術，對於AI和高性能計算處理器的內存性能至關重要。
合作的目標是在2026年實現HBM4的量產，採用台積電的12FFC+及5納米工藝製造HBM4接口芯片，以實現更微小的互連間距。
SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM內存的獨家供應商，預計在2026年NVIDIA推出的Rubin系列將正式採用HBM4技術。
這一合作將進一步鞏固三方在AI半導體產業中的領導地位，並擴大與等競爭對手的差距。
此外，台積電也在加強其CoWoS-L和CoWoS-R等封裝技術產能，以支持HBM4的大規模量產。
使用瀏覽器的分享功能，分享給你的好友吧