龙迅股份中报数据显示，截至2024年6月30日，公司总资产为14.26亿元，较去年同期增长0.34%，其中货币资金6.41亿元，应收账款2812.71万元，存货1.19亿元。
公司总负债为6536.39万元，较去年同期增长22.87%，其中应付账款2131.99万元。
公司资产负债率为4.58%，股东权益合计13.61亿元。
资料显示，龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年，位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋，是一家以从事公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。为主的企业。企业注册资本1.02亿人民币，法人代表为FENG CHEN(陈峰)。
龍迅股份中報數據顯示，截至2024年6月30日，公司總資產爲14.26億元，較去年同期增長0.34%，其中貨幣資金6.41億元，應收賬款2812.71萬元，存貨1.19億元。
公司總負債爲6536.39萬元，較去年同期增長22.87%，其中應付賬款2131.99萬元。
公司資產負債率爲4.58%，股東權益合計13.61億元。
資料顯示，龍迅半導體(合肥)股份有限公司成立於2006年，位於安徽省合肥市經濟技術開發區宿松路3963號智能裝備科技園B3棟，是一家以從事公司是一家專注於高速混合信號芯片研發和銷售的集成電路設計企業。公司高速混合信號芯片產品主要可分爲高清視頻橋接及處理芯片與高速信號傳輸芯片。經過長期的技術創新積累,公司已開發一系列具有自主知識產權的高速混合信號芯片產品,可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多種信號協議,廣泛應用於安防監控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC及周邊、5G及AIoT等多元化的終端場景。爲主的企業。企業註冊資本1.02億人民幣，法人代表爲FENG CHEN(陳峯)。
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