精研科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入8268.79万元，融资偿还1.1亿元，融资净偿还2691.36万元。融券方面，融券卖出500.0股，融券偿还100.0股，融券余量16.11万股，融券余额600.42万元。融资融券余额3.02亿元。證券之星消息，截至2024年8月26日收盤，精研科技(300709)報收於37.27元，上漲19.99%，漲停，換手率25.76%，成交量38.35萬手，成交額13.26億元。
8月26日的資金流向數據方面，主力資金淨流入2.18億元，佔總成交額16.41%，遊資資金淨流出1.29億元，佔總成交額9.75%，散戶資金淨流出8825.38萬元，佔總成交額6.66%。
近5日資金流向一覽見下表：
精研科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入8268.79萬元，融資償還1.1億元，融資淨償還2691.36萬元。融券方面，融券賣出500.0股，融券償還100.0股，融券餘量16.11萬股，融券餘額600.42萬元。融資融券餘額3.02億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
精研科技2024年一季報顯示，公司主營收入3.89億元，同比上升28.94%；歸母淨利潤-2710.43萬元，同比上升37.43%；扣非淨利潤-3149.13萬元，同比上升29.75%；負債率37.45%，投資收益54.29萬元，財務費用180.54萬元，毛利率22.73%。精研科技（300709）主營業務：精密金屬(包括MIM,CNC,3D打印等)零部件及組件,精密塑膠零部件及組件,傳動及轉動組件,散熱組件,智能製造服務,以及電子製造業務等六大業務板塊。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。