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TCL中环:上半年硅片综合市占率为23.5%,开工率已下调至80%

TCL中環:上半年硅片綜合市佔率爲23.5%,開工率已下調至80%

新浪科技 ·  08/27 08:53

新浪科技訊 8月27日上午消息,TCL中環舉行2024年半年度業績說明會。在對其2024年上半年的業績和經營情況進行介紹後,TCL中環相關負責人指出,「目前我們的開工率在80%左右,後續可能會根據銷售狀況做適當的下調。」

硅業分會最新統計數據顯示,一體化企業的開工率維持在50%-60%之間,其他企業的開工率在50%-100%間不等。分化的開工率或爲各公司根據自身所處的維度、資產規模以及戰略情況所制定的不同運營策略。

關於TCL中環的開工率情況,相關負責人指出,「目前我們的開工率在80%左右,後續可能會根據銷售狀況做適當的下調。公司整體的稼動率也會在滿足客戶要求的情況下,合理調整庫存,進行有序生產。」

TCL中環2024年半年度報告顯示,2024年上半年,公司硅片綜合市佔率爲23.5%,居於行業第一。上述人員介紹,「上半年的市佔率平均在23.5%,7月的市佔率爲23.8%。基於中環的優勢,我認爲未來會保持該市佔率水平;同時,我們會考慮綜合的財務指標。」

據半年報數據,TCL中環全成本領先行業次優約0.033元/W。上述人員介紹,3分3的成本優勢主要源於公司自身的技術和製造優勢,「晶體環節有2分5的優勢、晶片環節有0.8分的優勢」,他介紹,其中在用料部分,「目前行業內顆粒硅的使用比例約爲25%,中環可以100%使用顆粒硅,與西門子做出的產品一致,並且不存在N型、P型的使用差異,N型也可以100%使用顆粒硅。」(文猛)

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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