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在快速發展的半導體行業中，領先代工廠之間的競爭日益激烈。截至第二季度，台積電繼續以 62% 的市場份額佔據全球主導地位，遠遠超過其最接近的競爭對手三星電子的 13%。這 49% 的差距凸顯了三星在 2030 年前成爲系統半導體領域全球領導者的雄心勃勃的追求中面臨的挑戰。6 月 12 日，三星電子代工業務負責人崔時永在美國硅谷舉行的「三星代工論壇 2024」上發表主旨演講，重申三星對其「半導體願景 2030」的承諾。
據市場研究公司 Counterpoint Research 稱，受人工智能 (AI) 需求強勁的推動，第二季度全球代工行業收入環比增長 9%，同比增長 23%。這一增長進一步鞏固了台積電的地位，該公司受益於高良率和強大的半導體後處理和設計生態系統。蘋果、Nvidia、聯發科和高通等領先的無晶圓廠公司繼續依賴台積電進行 AI 芯片生產。
台積電計劃明年將CoWoS（晶圓基板芯片）封裝技術產能提升一倍，並將3納米和5納米工藝產品價格上調高達8%，這些戰略舉措有望進一步鞏固台積電的市場地位。
相比之下，三星電子則專注於擴大 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的訂單。在第二季度業績發佈會上，三星高管宋泰中表示，「我們計劃繼續擴大 AI/HPC 應用的訂單，目標是到 2028 年，AI/HPC 應用客戶數量比 2023 年增加 4 倍，銷售額增長 9 倍以上。」他還強調了公司爲提高 2nm 工藝成熟度和增強額外競爭力所做的努力，以滿足先進工藝的高性能、低功耗和高帶寬要求。
6 月份，代工領域取得了重大進展。三星電子公佈了其代工戰略，重點關注「2·4nm 工藝路線圖擴展和交鑰匙服務」。該公司旨在通過推進 2nm 以下工藝直接瞄準全球無晶圓廠公司，預計 2nm 以下工藝將成爲市場主流。
英特爾也不甘落後，宣佈計劃在 2027 年推出 1.4 納米超精細工藝，領先於台積電和三星的代工路線圖。此舉是英特爾在先進代工市場佔據較大份額的更廣泛戰略的一部分。
在 4 月份的網絡研討會上，英特爾首席執行官帕特·基辛格強調，公司計劃在年底前完成 18A（埃，1.8 納米）製造的準備工作，目前已有五家外部客戶簽約。基辛格表示：「我們的目標是到 2030 年成爲全球第二大代工公司」，並預計外部客戶的年銷售額將超過 150 億美元。
韓國產業經濟貿易研究院高級研究員金養邦對競爭格局發表評論稱，「競爭在於三星和英特爾能通過代工搶走台積電多少客戶。他們的方向是先進，而不是傳統，因此關鍵在於如何在先進領域贏得大型科技公司的青睞。」
隨着半導體行業的不斷髮展，台積電、三星和英特爾之間爭奪技術優勢和市場份額的競爭預計將愈演愈烈。隨着每家公司都採取戰略舉措，以在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場中佔據更大的份額，未來幾年對於確定全球代工行業的未來領導者至關重要。
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