①2024年上半年，利揚芯片實現營業收入2.31億元，同比減少5.51%，歸母淨利潤由盈轉虧；②利揚芯片在業績中表示，消費終端需求有所好轉，但高算力、工業控制、通信等測試需求減少，成本端由於前期佈局的產能逐漸釋放，固定成本持續上升。
《科創板日報》8月28日訊（記者 郭輝）第三方芯片測試服務公司利揚芯片發佈2024年上半年度財務報告。
數據顯示，2024年上半年，利揚芯片實現營業收入2.31億元，同比減少5.51%；實現歸母淨利潤-844.42萬元，同比下降139.81%。
《科創板日報》記者梳理對比A股半導體封測板塊公司關注到，半導體產業復甦節奏下，多數公司上半年業績實現正成長，其中僅有利揚芯片、藍箭電子、大港股份、華嶺股份的業績同比下滑。
利揚芯片在業績中表示，消費終端需求確有所好轉，推動部分品類的消費類——如：AIoT、智能手機、存儲、衛星通信等客戶測試需求增加，相關芯片測試收入同比大幅增長。
但利揚芯片也表示，高算力、工業控制、通信等測試需求減少，受此影響，該類型測試收入出現不同程度的下滑。
上半年利揚芯片歸母淨利潤由盈轉虧。對此，該公司稱，上半年其營業收入不及預期，但成本端由於前期佈局的產能逐漸釋放，使折舊、攤銷、人工、電力、廠房費用、保養維護費等固定成本持續上升；另一方面，由於消費類芯片出貨量較去年同期大幅增長，相應輔料用量增加導致成本增加。
業績顯示，今年上半年該公司營業成本爲1.74億元，同比上年同期增加1200.79萬元，同比增長7.40%，佔營業收入75.50%，而營業收入較上年同期下降1345.41萬元。
上半年利揚芯片毛利率爲24.50%，較去年同期下降9.08個百分點。
2024年7月，利揚芯片正式發行可轉債，募資5.2億元，其中投入4.9億擬投入擴大芯片測試產能，建設完成後將新增約100萬小時CP測試服務以及約114萬小時FT測試服務產能。該項目已先於可轉債正式發行進行資金預先投入。
業績顯示，上半年利揚芯片固定資產折舊計提8191.6萬元，而去年同期爲6991萬元。
在風險提示一項中，利揚芯片表示，隨着測試產能的持續投入，固定資產規模不斷增加將導致相應的年平均折舊及攤銷費用等固定成本持續增長，但由於產能爬坡需要一定的時間週期，如果未來市場需求增速低於預期或者市場開拓不力，將可能使得產能投入初期不能較快產生效益以彌補新增固定成本，業績存在下降或虧損風險。
目前利揚芯片累計研發44大類芯片測試解決方案，完成近6000種芯片型號的量產測試，可適用於不同終端應用場景的測試需求。
利揚芯片正通過子公司利陽芯佈局晶圓減薄等業務。據公司公告，利陽芯已簽訂晶圓減薄及相關配套服務的合同，預估金額爲6500萬，目前正與客戶按合同正常履約執行。
此外，利揚芯片近期還宣佈其全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司，與上海疊鋮光電科技有限公司簽署獨家提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質疊層以及測試等工藝技術服務的協議。