8月29日晚间，沪硅产业披露2024年半年报。财报显示，在全球半导体市场整体复苏慢于预期的背景下，沪硅产业坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，上半年共计取得营业收入15.69亿元，较上年同期基本持平;实现归属于上市公司股东的净利润-3.89亿元。其中，二季度实现营收8.45亿元，较一季度环比增长16.53%。

对于业绩波动的原因，沪硅产业表示，归属于上市公司股东的净利润方面，作为产业链上游环节，硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前仍有较大压力，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，从而导致公司短期内业绩出现波动。营收表现上，公司积极应对市场变化，在全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升的契机下，公司主动优化供应链管理，推动300mm硅片出货量增长，使得营收同比基本持平。

上海本地半导体业内人士向证券时报记者分析称，从硅片市场全球五大家的反馈来看，客户普遍遵守LTA价格，但上半年现货市场价格下跌显著。在此背景下，全球第三大晶圆厂环球晶圆在8月初曾下修全年营收展望。

“下游客户还需要一定时间消耗库存，且硅片市场的复苏滞后于产业链中制造等环节。所以今年前两个季度，全球头部玩家硅片业务毛利率基本处于近年来低位。”该人士指出。

公开资料显示，沪硅产业主营300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，是国内规模最大、技术最全面的半导体硅片企业。目前在全球半导体硅片市场中，国内厂商的市场份额占比较低，信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic和SK Siltron这前五大硅片厂商合计占有90%的市场份额。沪硅产业作为我国率先实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片国产化突破的企业，一直以全球前五大为发展目标，不断扩大生产规模、丰富产品结构并持续提升市场占有率。

在产能方面，公司稳步推进扩产项目。据披露，上半年，公司启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，项目建成后，公司300mm硅片产能预计将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目将分别在太原及上海两地建设，其中太原项目由公司联手国家大基金二期及太原市地方政府共同投资建设，拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺)，预计将在今年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能;上海项目拟建设切磨抛产能40万片/月。

同时，沪硅产业其他产能建设工作也正按计划建设。半年报显示，公司子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目已实现新增产能20万片/月。子公司新傲科技主导的300mm高端硅基材料研发中试项目现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。子公司司芬兰Okmetic在芬兰万塔的推进200mm半导体特色硅片扩产项目年内可进行设备导入。截至2024年上半年，公司300mm半导体硅片合计产能达到50万片/月，200mm及以下抛光片、外延片合计产能达到50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能达6.5万片/月。

在产品结构上，沪硅产业聚力扩充产品种类，持续锻造发展韧性。针对新能源企业，射频、硅光、滤波器等市场应用需求，公司坚定研发，同步推进19项在研项目。包括300mm IGBT 硅片的开发和产业化、300mm高端硅基项目、SOI新衬底论证、5G滤波器低损耗单晶压电薄膜衬底等，除涉及抛光片、外延片、SOI硅片外，亦涵盖压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料。

展望行业未来，虽然当前全球半导体硅片市场尚未出现明显增长趋势，但已初现复苏曙光。据SEMI报告，2024年第二季度全球半导体硅片出货量虽较去年同期仍有下降，但已出现了7.1%的环比增长，其中300mm半导体硅片出货量环比增长8%，在所有硅片尺寸中表现最佳。

全球第二大硅片供应商SUMCO公司近期预计，今年下半年硅片市场有望温和增长。其中，300mm硅片出货量将呈现渐进式复苏，用于AI等先进产品的客户库存较低，但传统应用的客户仍在消化库存，不同客户之间则存在显著差异。

环球晶圆董事长徐秀兰在8月6日的业绩会上分析称， 硅片行业库存年底应会较为健康，而明年半导体市场需求应该会比今年好，同时，库存水平会比今年低。她认为，2.5D与3D先进封装技术革新，显著提升芯片性能，尤其是HBM存储芯片的效能，推动硅片需求成长。且AI电子设备普及，及AI换机潮带动，预期将推升周边IC及各种感测器需求，带来成长动能。

沪硅产业在半年报中表示，300mm硅片出货量已开始出现回升。截至目前，沪硅产业子公司上海新昇在300mm半导体硅片上已累计出货超过1200万片，产能利用率及出货量稳定。可以预见，随着300mm半导体硅片需求的持续回升，沪硅产业300mm半导体硅片有望在现有产能的支持下实现出货量的进一步提高。