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联瑞新材: HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格

聯瑞新材: HBM封裝填料相較於傳統封裝填料要求更高,在純度、雜質、顆粒控制方面要求更加嚴格

證券之星 ·  08/30 06:07

證券之星消息,聯瑞新材(688300)08月30日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:公司在HBM業務方面上半年已批量供應Lowα球硅和Lowα球鋁等產品,下半年起公司是否將大幅提升銷量供應日韓客戶?

聯瑞新材董秘:尊敬的投資者:您好!HBM封裝填料相較於傳統封裝填料要求更高,在純度、雜質、顆粒控制方面要求更加嚴格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業,公司已配套並批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品,目前市場趨勢向好。感謝您的關注!

投資者:請問公司的硅球是否具備化學合成工藝及相關產能?謝謝。

聯瑞新材董秘:尊敬的投資者:您好!公司在十多年前開展了化學合成製備球硅的相關技術開發工作,現已掌握了相關化學合成製備高性能球硅的關鍵技術,部分產品已實現了批量銷售。感謝您對公司的關注!

投資者:公司在注重搞好自身業績同時也應該關注公司的市值管理,切實維護維護投資者利益。建議公司回購或者增持,建議公司實行中期分紅,增加每年分紅比例,制定長期分紅計劃!

聯瑞新材董秘:尊敬的投資者:您好!感謝您的關注,已收到您的建議。公司向來高度重視投資者回報,自2019年上市以來,公司累計現金分紅金額達2.88億,並且每年現金分紅佔歸母淨利潤比例均高於30%,2023年度公司現金分紅金額佔公司2023年度歸屬於上市公司股東的淨利潤比例爲53.38%。未來公司管理層將持續做好經營發展規劃,不斷提升企業管理、效益水平,更好的傳遞公司價值,繼續努力做好投資者回報,力爭實現公司價值與股東價值最大化。感謝您對公司的關注!

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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