证券之星消息，2024年8月30日佰维存储（688525）发布公告称公司于2024年8月28日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：2024年8月28日，公司在价值在线平台召开了2024年半年度业绩说明会，公司管理层对2024年上半年业绩情况进行了总结与分析，并与参会的投资者进行了互动交流，交流内容如下：
答：2024年二季度存储价格上涨，晶圆端与产品端保持同向变动；三季度价格继续保持同向变动，整体平稳，略有波动。
Q2. 从终端来看，如何展望下半年手机、PC、服务器的需求？展望下半年，手机市场需求方面，预计2024年下半年与上半年相比保持平稳，需要持续关注各大手机厂商推出的I手机新品是否能够拉动市场；PC市场需求方面，OEM厂商的需求复苏有所放缓，随着IPC新品上市，预计高性能内存产品将有所增长；服务器市场需求方面，全球服务器市场呈现出地域性差异，下半年国内市场的需求平稳，而北美市场则较为旺盛，I成为推动服务器市场需求增长的关键要素。Q3. 公司毛利率在上半年提升幅度较大，是否会保持逐季增长？长期来看，驱动公司营收和利润增长的主要因素有哪些？公司毛利率变动主要受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。随着库存结构的更新，公司毛利率会逐渐归到中枢水平。从长期来看，公司持续加强研发投入、新产品的开发和技术能力的提升有助于进一步助推公司营收和利润的增长，全球化的布局和自有品牌建设也将助力提升公司长期的营收和盈利水平。Q4. 公司目前有哪些产品可以用于车规市场？未来车规存储放量进度如何预期？公司已经推出了车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品，满足车规客户的不同需求与场景，并通过严苛的EC-Q100车规可靠性验证。公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。未来，公司将不断扩展车规存储品类，提升市占率，力争成为主要参与者。Q5. 目前模组厂纷纷布局封测产能，公司自成立之初就构建了封测能力，有哪些先发优势？公司在成立之初就建立了自有封测厂，是行业内率先布局研发封测一体化的企业，拥有深厚的积累，目前已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。公司在先进封测领域拥有领先的能力，具备先发优势。同时，公司在原有封测基础上，正在布局晶圆级先进封测能力，符合存储芯片和逻辑芯片的整合趋势，公司技术实力和产业价值有望进一步提升。Q6. 公司的晶圆级先进封测制造项目进展如何？团队的背景是怎样的？预计什么时候能为客户提供服务？公司顺应先进存储器发展需要以及存储和逻辑整合技术的趋势，于2023年11月正式落地东莞松山湖晶圆级先进封测制造项目，该项目实施主体为公司控股子公司广东芯成汉奇。公司已经构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术团队，团队成员均具备在国际知名半导体企业的工作经历，具有成熟研发和量产经验。该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，为客户提供整套的先进封装测试解决方案。Q7. 公司研发费用率及管理费用率都环比提升的主要原因是什么？公司研发费用重点投入的方向是哪些？公司2024年上半年研发费用率提升，主要原因为公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才；另外，本期新增研发人员股份支付费用。公司2024年上半年管理费用率提升，主要原因为公司业务规模及员工人数持续增加，且本期新增管理人员股份支付费用，导致管理费用增加。在研发投入方向方面，公司将持续研发具有行业竞争力的消费级、工车规和企业级存储产品，并持续投入自研主控芯片设计、先进封测工艺研发、高速测试设备开发等产业链关键环节。Q8. 各大终端厂商都在发力I，公司在I相关的业务有什么布局?公司与OPPO、传音等主要的I手机厂商和HP、联想、cer等主要的IPC厂商建立了密切的合作关系，新产品在不断导入。公司面向I手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品；面向IPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品；面向服务器，已推出企业级ST SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等产品。公司始终保持敏锐洞察力，面对I端侧设备本地化部署和轻量化模型的发展趋势，积极探索存储创新应用，赋能新兴终端应用的规模化落地。Q9. 公司当前库存情况如何，未来准备采取怎样的备货策略？2024年上半年，公司存货为35.74亿元，与2024年一季度基本持平。2024年以来，公司采取较为中性的备货策略，按需采购，预计将继续保持按需采购的备货策略。Q10. 公司接下来的存储产业规划如何？对于各业务市场地位有什么预期？0公司将进一步强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节不断突破，服务产业发展新趋势，贡献更大价值。同时，公司将持续坚持“5+2+X”的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者；持续布局芯片设计和晶圆级先进封测，打造公司二次增长曲线；对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域进行探索与开拓。通过以上战略布局，兼顾公司短/中/长期发展目标，推动公司持续构建新质生产力，提升公司的价值和股东报。
佰维存储（688525）主营业务：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
佰维存储2024年中报显示，公司主营收入34.41亿元，同比上升199.64%；归母净利润2.83亿元，同比上升195.58%；扣非净利润2.84亿元，同比上升194.18%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入17.14亿元，同比上升137.15%；单季度归母净利润1.16亿元，同比上升167.93%；单季度扣非净利润1.19亿元，同比上升169.08%；负债率65.08%，投资收益-437.73万元，财务费用5568.89万元，毛利率25.55%。
该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级2家，增持评级5家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4604.05万，融资余额减少；融券净流出262.49万，融券余额减少。
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證券之星消息，2024年8月30日佰維存儲（688525）發佈公告稱公司於2024年8月28日召開業績說明會。
具體內容如下：
問：2024年8月28日，公司在價值在線平台召開了2024年半年度業績說明會，公司管理層對2024年上半年業績情況進行了總結與分析，並與參會的投資者進行了互動交流，交流內容如下：
答：2024年二季度存儲價格上漲，晶圓端與產品端保持同向變動；三季度價格繼續保持同向變動，整體平穩，略有波動。
Q2. 從終端來看，如何展望下半年手機、PC、服務器的需求？展望下半年，手機市場需求方面，預計2024年下半年與上半年相比保持平穩，需要持續關注各大手機廠商推出的I手機新品是否能夠拉動市場；PC市場需求方面，OEM廠商的需求復甦有所放緩，隨着IPC新品上市，預計高性能內存產品將有所增長；服務器市場需求方面，全球服務器市場呈現出地域性差異，下半年國內市場的需求平穩，而北美市場則較爲旺盛，I成爲推動服務器市場需求增長的關鍵要素。Q3. 公司毛利率在上半年提升幅度較大，是否會保持逐季增長？長期來看，驅動公司營收和利潤增長的主要因素有哪些？公司毛利率變動主要受產品結構、上游原材料供應情況、存儲市場需求波動、市場競爭格局變化等因素綜合影響。隨着庫存結構的更新，公司毛利率會逐漸歸到中樞水平。從長期來看，公司持續加強研發投入、新產品的開發和技術能力的提升有助於進一步助推公司營收和利潤的增長，全球化的佈局和自有品牌建設也將助力提升公司長期的營收和盈利水平。Q4. 公司目前有哪些產品可以用於車規市場？未來車規存儲放量進度如何預期？公司已經推出了車規級eMMC、LPDDR、NOR Flash等產品，滿足車規客戶的不同需求與場景，並通過嚴苛的EC-Q100車規可靠性驗證。公司產品正在導入國內頭部車企及Tier1客戶。未來，公司將不斷擴展車規存儲品類，提升市佔率，力爭成爲主要參與者。Q5. 目前模組廠紛紛佈局封測產能，公司自成立之初就構建了封測能力，有哪些先發優勢？公司在成立之初就建立了自有封測廠，是行業內率先佈局研發封測一體化的企業，擁有深厚的積累，目前已掌握16層疊Die、30～40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，達到國際一流水平。公司在先進封測領域擁有領先的能力，具備先發優勢。同時，公司在原有封測基礎上，正在佈局晶圓級先進封測能力，符合存儲芯片和邏輯芯片的整合趨勢，公司技術實力和產業價值有望進一步提升。Q6. 公司的晶圓級先進封測製造項目進展如何？團隊的背景是怎樣的？預計什麼時候能爲客戶提供服務？公司順應先進存儲器發展需要以及存儲和邏輯整合技術的趨勢，於2023年11月正式落地東莞松山湖晶圓級先進封測製造項目，該項目實施主體爲公司控股子公司廣東芯成漢奇。公司已經構建了完整的、國際化的專業晶圓級先進封裝技術團隊，團隊成員均具備在國際知名半導體企業的工作經歷，具有成熟研發和量產經驗。該項目尚處於前期投入階段，正在建設中，預計將於2025年投產，爲客戶提供整套的先進封裝測試解決方案。Q7. 公司研發費用率及管理費用率都環比提升的主要原因是什麼？公司研發費用重點投入的方向是哪些？公司2024年上半年研發費用率提升，主要原因爲公司持續加大芯片設計、解決方案研發、先進封測及存儲測試設備等領域的研發投入力度，並大力引進行業優秀人才；另外，本期新增研發人員股份支付費用。公司2024年上半年管理費用率提升，主要原因爲公司業務規模及員工人數持續增加，且本期新增管理人員股份支付費用，導致管理費用增加。在研發投入方向方面，公司將持續研發具有行業競爭力的消費級、工車規和企業級存儲產品，並持續投入自研主控芯片設計、先進封測工藝研發、高速測試設備開發等產業鏈關鍵環節。Q8. 各大終端廠商都在發力I，公司在I相關的業務有什麼佈局?公司與OPPO、傳音等主要的I手機廠商和HP、聯想、cer等主要的IPC廠商建立了密切的合作關係，新產品在不斷導入。公司面向I手機已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產品；面向IPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存儲產品；面向服務器，已推出企業級ST SSD、企業級PCIe SSD、RDIMM和CXL內存等產品。公司始終保持敏銳洞察力，面對I端側設備本地化部署和輕量化模型的發展趨勢，積極探索存儲創新應用，賦能新興終端應用的規模化落地。Q9. 公司當前庫存情況如何，未來準備採取怎樣的備貨策略？2024年上半年，公司存貨爲35.74億元，與2024年一季度基本持平。2024年以來，公司採取較爲中性的備貨策略，按需採購，預計將繼續保持按需採購的備貨策略。Q10. 公司接下來的存儲產業規劃如何？對於各業務市場地位有什麼預期？0公司將進一步強化研發封測一體化佈局，在存儲解決方案研發、主控芯片設計、存儲器封測/晶圓級先進封測和存儲測試機等產業鏈關鍵環節不斷突破，服務產業發展新趨勢，貢獻更大價值。同時，公司將持續堅持「5+2+X」的發展戰略，在手機、PC、服務器等三大主要細分市場着力提升市場份額與核心競爭力，力爭實現與更多一線客戶的深度合作；在智能穿戴和工車規市場投入戰略性資源，力爭成爲主要參與者；持續佈局芯片設計和晶圓級先進封測，打造公司二次增長曲線；對存算一體、新接口、新介質和先進測試設備等創新領域進行探索與開拓。通過以上戰略佈局，兼顧公司短/中/長期發展目標，推動公司持續構建新質生產力，提升公司的價值和股東報。
佰維存儲（688525）主營業務：半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售。
佰維存儲2024年中報顯示，公司主營收入34.41億元，同比上升199.64%；歸母淨利潤2.83億元，同比上升195.58%；扣非淨利潤2.84億元，同比上升194.18%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入17.14億元，同比上升137.15%；單季度歸母淨利潤1.16億元，同比上升167.93%；單季度扣非淨利潤1.19億元，同比上升169.08%；負債率65.08%，投資收益-437.73萬元，財務費用5568.89萬元，毛利率25.55%。
該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級2家，增持評級5家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出4604.05萬，融資餘額減少；融券淨流出262.49萬，融券餘額減少。
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