DigiTimes 昨日（8 月 29 日）發佈博文，表示在 英偉達 的不斷催促下， 台積電 不僅開足馬力進軍 半導體 扇出面板級封裝（FOPLP），而且大力投資 玻璃 基板研發工藝，以期實現突破。
援引消息源報道，台積電將會在 9 月召開的半導體會議上，公佈 FOPLP 封裝技術細節，並公開玻璃基板尺寸規格。
玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、後續的 ABF 壓合製程，及最終的玻璃基板切割。
在玻璃金屬化完成後的玻璃又稱做「Glass Core」，製程涉及 TGV（Through-Glass Via）、溼蝕刻（Wet Etching）、AOI 光學 檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。
玻璃基板的尺寸爲 515×510mm，在半導體和載板製程中均屬於全新制程，其關鍵在於第一道工序「TGV」。
儘管這項技術早在 10 年前就已問世，但其速度未能滿足量產需求，僅能達到每秒 10~50 個孔，使得玻璃基板技術至今尚未能起飛。
目前僅 英特爾 宣稱具備量產能力，尚未有其他廠商能提供完整且成熟的製程設備或服務，但業界則盛傳台積電已重啓研發。
關於玻璃基板何時投放市場，之前的一篇報道披露，主要製造商都把解決方案投放市場的時間窗口定在了 2025-2026 年，其中英特爾和台積電走在了前列。