DigiTimes 昨日(8 月 29 日)發佈博文,表示在 英偉達 的不斷催促下, 台積電 不僅開足馬力進軍 半導體 扇出面板級封裝(FOPLP),而且大力投資 玻璃 基板研發工藝,以期實現突破。
援引消息源報道,台積電將會在 9 月召開的半導體會議上,公佈 FOPLP 封裝技術細節,並公開玻璃基板尺寸規格。
玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化(Glass Metallization)、後續的 ABF 壓合製程,及最終的玻璃基板切割。
在玻璃金屬化完成後的玻璃又稱做「Glass Core」,製程涉及 TGV(Through-Glass Via)、溼蝕刻(Wet Etching)、AOI 光學 檢測、鍍膜(Sputtering)及電鍍(Plating)。
玻璃基板的尺寸爲 515×510mm,在半導體和載板製程中均屬於全新制程,其關鍵在於第一道工序「TGV」。
儘管這項技術早在 10 年前就已問世,但其速度未能滿足量產需求,僅能達到每秒 10~50 個孔,使得玻璃基板技術至今尚未能起飛。
目前僅 英特爾 宣稱具備量產能力,尚未有其他廠商能提供完整且成熟的製程設備或服務,但業界則盛傳台積電已重啓研發。
關於玻璃基板何時投放市場,之前的一篇報道披露,主要製造商都把解決方案投放市場的時間窗口定在了 2025-2026 年,其中英特爾和台積電走在了前列。