沪硅产业融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1883.42万元，融资偿还1562.94万元，融资净买入320.48万元。融券方面，融券卖出3234.0股，融券偿还1.54万股，融券余量67.02万股，融券余额984.57万元。融资融券余额4.69亿元。證券之星消息，截至2024年8月30日收盤，滬硅產業(688126)報收於14.69元，下跌2.52%，換手率0.55%，成交量15.06萬手，成交額2.23億元。
8月30日的資金流向數據方面，主力資金淨流出52.65萬元，佔總成交額0.24%，遊資資金淨流出1256.77萬元，佔總成交額5.65%，散戶資金淨流入1309.42萬元，佔總成交額5.88%。
近5日資金流向一覽見下表：
滬硅產業融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1883.42萬元，融資償還1562.94萬元，融資淨買入320.48萬元。融券方面，融券賣出3234.0股，融券償還1.54萬股，融券餘量67.02萬股，融券餘額984.57萬元。融資融券餘額4.69億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
滬硅產業2024年中報顯示，公司主營收入15.69億元，同比下降0.28%；歸母淨利潤-3.89億元，同比下降307.35%；扣非淨利潤-4.29億元，同比下降1644.69%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入8.45億元，同比上升9.57%；單季度歸母淨利潤-1.91億元，同比下降331.03%；單季度扣非淨利潤-2.42億元，同比下降660.11%；負債率32.29%，投資收益-395.6萬元，財務費用3790.35萬元，毛利率-10.91%。滬硅產業（688126）主營業務：半導體硅片的研發、生產和銷售。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級1家，增持評級4家，中性評級1家；過去90天內機構目標均價爲26.52。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
