OpenAI的ASIC芯片將與博通、Marvell等合作開發，預定陸續在臺積電3nm家族與後續A16製程投片生產。
$台積電 (TSM.US)$ 新一代的埃米級製程芯片A16，離預計量產還有將近兩年時間，但已經獲得衆多巨頭青睞。
9月2日，據臺灣《經濟日報》報道，不僅大客戶 $蘋果 (AAPL.US)$ 已預訂台積電A16首批產能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預訂A16產能。
今年初曾有媒體報道稱，爲了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發和生產。但目前這一計劃已經發生變化。
上述報道援引業界人士稱，OpenAI原先積極和台積電洽商合作建設專用晶圓廠，但在評估發展效益後，擱置該計劃：
策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、邁威爾（Marvell）等美商合作開發，其中，OpenAI有望成爲博通前四大客戶。
由於 $博通 (AVGO.US)$ 、 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 也都是台積電長期客戶，兩家美商協助OpenAI開發的ASIC芯片，依據芯片設計規畫，預定陸續在臺積電3nm家族與後續A16製程投片生產。
A16是台積電目前已揭露最先進的製程節點，也是台積電邁入埃米制程的第一站，預定2026下半年量產。
據台積電介紹， A16採用超級電軌技術（Super Power Rail，SPR）,SPR將供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線路佈局空間，來提升邏輯密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop，進而提升供電效率。
相較於N2P製程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。
編輯/Somer