集邦諮詢調查顯示,AI服務器相關需求續強,推升第二季全球前十大晶圓代工產值環比增長9.6%至320億美元。
智通財經APP獲悉,集邦諮詢調查顯示,第二季中國618年中消費季的到來,以及消費性終端庫存已回歸健康水平,客戶陸續啓動消費性零部件備貨或庫存回補,推動晶圓代工廠接獲急單,產能利用率顯著提升,較前一季明顯改善。同時,AI服務器相關需求續強,推升第二季全球前十大晶圓代工產值環比增長9.6%至320億美元。
從排名來看,前五大晶圓代工廠商第二季保持不變,依次爲TSMC(台積電)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國際)、UMC(聯電)與GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VIS(世界先進)受惠DDI(顯示驅動芯片)急單及PMIC(電源管理芯片)紅利帶動出貨增長,排行升至第八位;PSMC(力積電)、Nexchip(合肥晶合)則分別降至第九和第十位。排行依次爲HuaHong Group(華虹集團)、Tower(高塔半導體)、VIS、PSMC與Nexchip。
台積電(TSM.US)
TSMC由於Apple(蘋果)進入備貨週期,且AI 服務器相關HPC(高性能計算)需求增長,第二季晶圓出貨量季增3.1%,且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加,營收季增10.5%,達到208.2億美元,市佔率穩居62.3%。
三星(Samsung)
Samsung晶圓代工業務第二季在Apple iPhone新機備貨及相關IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推動下,營收季增14.2%,達到38.3億美元,市佔穩定落在11.5%排行第二。
中芯國際(00981)
SMIC受中國618銷售季的帶動,消費性終端周邊IC 需求強勁,第二季晶圓出貨季增17.7%,營收季增8.6%,達到19億美元,市佔率爲5.7%,穩居第三名。
聯電(UMC.US)
UMC 第二季同樣因部分年中消費季急單支持,尤其是TV相關IC較顯著,以及消費性電子所需低階MCU(微控制器)等帶動,晶圓出貨略增2.6%,營收季增1.1%至17.6億美元,市佔率爲5.3%,排行第四。
格芯(GlobalFoundries)
GlobalFoundries第二季晶圓出貨較前季改善,儘管部分與ASP(平均銷售價格)下滑相抵,營收仍小幅季增5.4%,達到16.3億元,市佔率爲4.9%,位居第五。
華虹集團(HuaHong Group)
HuaHong Group則受到年中促銷季急單效應影響,產能利用與出貨表現均較前季有所增加,營收季增5.1%,達到7.1億美元,市佔率爲2.1%,排名第六。
高塔半導體(Tower)
Tower第二季受惠於總晶圓出貨和產品組合方面有所改善,營收季增7.3%,達到3.5億美元,市佔率爲1.1%,排名第七。
世界先進(VIS)
VIS第二季在618消費季備貨急單及PMIC客戶增加的推動下,產能利用率較前季明顯改善,晶圓出貨量增加19%,營收季增11.6%,達到3.4億美元,市佔率爲1%,排名超越PSMC、Nexchip躍居第八名。
力積電(PSMC)
PSMC存儲器業務投片陸續復甦,邏輯芯片代工則尚無明顯起色,第二季營收小幅季增1.2%,達到3.2億美元,市佔率爲1%,排行第九。
合肥晶合(Nexchip)
Nexchip第二季營收爲3億美元,較前季小幅季減約3.2%,市佔率爲0.9%,排行第十。
值得注意的是,在2023年第三季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service),儘管自今年第一季起重新定義IFS營收,使得第一季與第二季營收分別達44億美元和43億美元,但其營業利益率於兩季分別虧損57%和66%,由於98-99%的營收均來自內部,僅約1%爲外部客戶營收(銷售設備材料與封測業務),若僅評估來自外部客戶營收,則本季IFS上尚未躋身前十大晶圓代工排行之內。
集邦諮詢指出,第三季進入傳統備貨旺季,儘管全球總經狀態不明朗抑制消費信心,但下半年智能手機和PC/NB新品發佈仍能推動一定程度主芯片(SoC)與周邊IC需求;加上AI服務器相關HPC位在高速增長期,預期相關需求將持續至年底,甚至部分先進製程訂單已延續至2025全年,成爲支撐2024年產值增長關鍵動能。TrendForce集邦諮詢預期,由於第三季先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善,全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長,且季增幅有望與第二季持平。