作为这一呼吁的背景，欧盟曾在2023年4月推出首部芯片法案——核心要素是通过430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲半导体产业的全球市场份额提高至20%。①歐洲半導體產業協會成員包括$阿斯麥 (ASML.US)$、英飛凌等知名歐洲行業廠商；②歐盟曾在2023年4月推出首部芯片法案，但許多首批補貼項目已經處於延後或存疑的狀態；③歐洲產業協會就此呼籲，加緊出臺「芯片法案2.0」支持政策。
當地時間週一，歐洲半導體產業協會（ESIA）發表聲明，呼籲新一屆歐盟領導班子加緊出臺「芯片法案2.0」支持政策，同時新政策的焦點應該放在激勵與合作，而不是一味地限制和採取保護性措施。
ESIA的成員包括頂級半導體設備製造商 $阿斯麥 (ASML.US)$ ，以及頂級芯片製造商 $英飛凌科技(ADR) (IFNNY.US)$ 、$恩智浦 (NXPI.US)$、$意法半導體 (STM.US)$等。
背景：聲勢大、效果存疑的「芯片法案1.0」
作爲這一呼籲的背景，歐盟曾在2023年4月推出首部芯片法案——核心要素是通過430億歐元的補貼，到2030年將歐洲半導體產業的全球市場份額提高至20%。
作爲該法案的重要成果，歐盟同意補貼$台積電 (TSM.US)$的百億歐元德國廠項目，以及 $英特爾 (INTC.US)$ 計劃在德國建造的300億歐元項目。拿着歐盟50%補貼的台積電已經於上個月開工造廠，但英特爾由於陷入嚴重的商業困境，目前市場更加關注其是否會取消歐洲建廠的計劃。
德國科技政策智庫Interface在近期的報告中指出，歐盟的2030年半導體目標已經「不再可及」。 Interface強調，不可否認這項政策展現出了歐盟對半導體產業的關注，所宣佈的項目數量令人印象深刻——即使其中有一些永遠實現不了。
產業對「芯片法案2.0」有哪些構想？
在週一發佈的政策文件中，歐洲半導體產業協會呼籲歐盟將「產業競爭力」放在首位，加快補貼資金的發放，並通過設立專門的「芯片特使」，統一各個領域的產業政策，同時讓行業參與到歐洲半導體委員會的工作中。
協會還特意花了一整頁，呼籲歐盟對半導體行業採取「開放貿易」政策。
文件強調，半導體是一個真正的全球性行業，所以在供應鏈上也需要高度的開放性。歐洲的芯片製造商們表示，一個有效的商業案例可能起步就是銷售5億個高質量零部件，光是歐洲市場無法提供這麼大的規模。
協會表示，即便在認可保護關鍵資產必要性的前提下，在保護經濟安全方面也需要一種更加積極的做法——基於支持和激勵，而不是依賴於限制和保護性措施的防禦手段。
歐洲半導體產業協會也表示，出口管制需要忠實於最初的目標，即爲國際和平和安全做出貢獻。因此，建議歐盟設立一個結構化機制，永久性地讓行業參與這一議題。例如設立一個協調出口管制的官方機構，並讓半導體行業擔任永久顧問的角色。
歐洲半導體產業協會總結稱，需要看到一個強有力的歐洲開放貿易政策，平衡該行業進入國際市場的需求，以及採取保護性措施的必要性。
這些呼籲也已經有現實中的映射。例如歐洲的半導體產業出口限制，多半與美國政府的施壓和操弄有關。荷蘭首相斯霍夫上週五曾表示，在荷蘭政府衡量進一步收緊出口管制政策前，會考慮阿斯麥的經濟利益。他表示：“ $阿斯麥 (ASML.US)$ 對荷蘭來說是極其重要的創新產業，絕不應在任何情況下受到損害。”
除此之外，這份文件還呼籲歐盟避免限制該行業對部分特種化學品和材料的使用，加強對產業緊缺人才的培養等。
編輯/Rocky
