快科技9月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1779.40亿元）。
这一数字超过了韩国、中国台湾和美国的总和，而且强劲支出势头在7月份得以持续，预计全年支出将达到500亿美元，有望再次刷新年度纪录。
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，推动了中国大陆的整体支出。
中国大陆已成为全球顶级芯片设备供应商的最大营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示，中国大陆市场贡献了它们44%的营收。
在全球经济放缓的背景下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。
SEMI预计，随着半导体生产的本土化趋势，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将大幅增长。
此外，中国海关总署的数据显示，今年1至7月，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备，超过了2021年同期创下的最高纪录。
快科技9月3日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新數據，2024年上半年，中國大陸在芯片製造設備上的支出達到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。
這一數字超過了韓國、中國臺灣和美國的總和，而且強勁支出勢頭在7月份得以持續，預計全年支出將達到500億美元，有望再次刷新年度紀錄。
SEMI市場情報高級總監Clark Tseng指出，至少有10多家二線芯片製造商也在積極購買新工具，推動了中國大陸的整體支出。
中國大陸已成爲全球頂級芯片設備供應商的最大營收來源，美國應用材料公司、泛林集團和科磊等公司的業績顯示，中國大陸市場貢獻了它們44%的營收。
在全球經濟放緩的背景下，中國大陸是唯一一個芯片製造設備支出同比繼續增加的地區。
SEMI預計，隨着半導體生產的本土化趨勢，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出也將大幅增長。
此外，中國海關總署的數據顯示，今年1至7月，中國企業進口了價值近260億美元的芯片製造設備，超過了2021年同期創下的最高紀錄。
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