富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、2024年9月11日からの3日間、インドのニューデリーで開催される半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON India 2024（セミコンインディア）」に出展します。

富士フイルムは、フォトレジスト*1やフォトリソ周辺材料、CMPスラリー*2、ポストCMPクリーナー*3、薄膜形成材*4、ポリイミド*5など半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic（ウエイブ コントロール モザイク）*6などをグローバルに展開。最先端から非先端まで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーする豊富な製品ラインアップに加え、全世界20か所の安定供給体制や高い研究開発力を生かしたワンストップソリューションの提供により、顧客の課題解決に取り組んでいます。また、国内外で生産拠点への積極的な設備投資を行っており、半導体材料の生産能力拡大と現地生産化を進めています。

インドにおける半導体関連市場は、同国政府が半導体産業の育成に注力していることなどを背景に、2026年に640億ドル（約10兆円）と、2019年の約3倍に成長すると予測されています*7。
富士フイルムは今回の「SEMICON India」への出展をとおし、顧客ニーズに合った半導体材料の開発・提供を加速するとともに、今後インド市場でのさらなる事業基盤強化に取り組むことで、同国の半導体産業の発展に貢献していきます。

• * Wave Control Mosaicは、富士フイルム株式会社の登録商標または商標です。

• *1 半導体製造の工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。
• *2 硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤。CMPは、Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）の略。
• *3 CMPスラリーによる研磨後に、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するクリーナー。
• *4 低誘電率の絶縁膜を形成するための材料。
• *5 高い耐熱性や絶縁性を持つ材料。半導体の保護膜や再配線層の形成に使用される。
• *6 広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料群の総称。デジタルカメラやスマートフォンに用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料を含む。
• *7 JETRO「日系企業の経験・知識にも期待　インド初の半導体製造の現在（4）」 “”より。

「SEMICON India 2024」の概要

2024年9月11日（水）～13日（金）

India Expo Mart (IEML)
Greater Noida, Delhi NCR
India

H1S01

最先端から非先端まで半導体製造プロセスのほぼ全域をカバーするフォトレジストやCMPスラリーなどの半導体材料の展示。

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