從細分板塊來看，24H1，半導體設備持續復甦，週期上行的設備先行擴產與國產化需求提升是設備板塊復甦的兩大動力。
智通財經APP獲悉，華福證券發佈研報稱，隨着下半年旺季疊加庫存去化結束，電子行業有望持續復甦。從細分板塊來看，24H1，半導體設備持續復甦，週期上行的設備先行擴產與國產化需求提升是設備板塊復甦的兩大動力。封測端同樣受益於順週期趨勢，利潤同環比高速增長。而數字IC由於海外需求如家電出海、耳機手環低端滲透等的提升，24Q2保持強勁增長趨勢。隨着下半年傳統旺季來臨，疊加下游廠商庫存去化完備，其餘板塊亦有望再添復甦動力。
半導體設備：存貨和合同負債預示後續業績快速增長。24Q2，華福證券選取的主要半導體設備標的營收合計爲140億元，同比增長43%，環比增長26%，保持較好增速;24Q2設備板塊合計歸母淨利潤爲29.6億元，同比增長8%。設備板塊利潤同比增速低於收入表現，華福證券認爲影響因素包括研發費用的增加等。24Q2設備板塊的存貨和合同負債環比不錯增長，或反映後續設備出貨量的提升，從而帶來下半年到明年的業績釋放。
封測：Q2業績呈復甦態勢。24Q2，華福證券統計封測板塊營收爲205億元，同比增長26%，環比增長19%;由於去年同期利潤基數低，24Q2封測板塊歸母淨利潤同比增長88%，環比大幅增長。考慮到下半年一般爲電子需求旺季，預計封測板塊下半年稼動率有望繼續回升，從而帶動業績環比繼續改善。另一方面，24Q2封測板塊資本開支爲49億元，同比增長15%，扭轉了23Q4-24Q1的負增長。
數字芯片：CPU/GPU：國產替代重中之重，看好24H2業績進一步釋放。海光信息/寒武紀均有較強的資產端儲備，海光信息23Q4/24Q1/24Q2末存貨分別達到10.7/17.1/24.6億元，環比+57%/59%/44%。寒武紀24Q2末存貨達到2.35億元，環比增長83%，預付款項5.50億元，環比增長169%。華福證券預計公司供給充足，有望在24H2獲得較大的業績釋放，華福證券期待公司新品放量後驅動營收再上新臺階。SoC：下游需求強勢復甦，業績高速增長。SoC廠商24Q2合計實現營收58.2億，同比增長36%，環比增長24%，合計實現歸母淨利潤6.1億元，同比增長149%，環比增長131%。本輪行情持續向好，華福證券展望SoC行業有望受益於：1)可穿戴市場進一步下沉，打開成長空間;2)國產SoC公司在出海市場進一步提升競爭力，市佔率不斷提升。
存儲：24Q2存儲芯片廠商業績向上，盈利端改善顯著。24Q2營收爲50.2億元，同比28%，環比+19%。在Q1淡季不淡的情況下，24Q2營收仍環比呈現增長趨勢。華福證券認爲，存儲芯片廠商24Q2業績受週期復甦驅動，普遍對24H2持樂觀態度。受模組價格增長放緩的影響，國內各模組廠Q2盈利同環比下滑，板塊Q2歸母淨利潤合計4.9億元，同比-190%，環比-34%。展望24H2，在需求端，服務器領域的高速、大容量存儲產品需求顯著增長。除服務器外，手機、PC等重要下游市場下半年受旺季效應以及終端設備AI功能擴展帶來的單機容量增加影響，相關領域需求仍然有增長動力。
MCU：行業價格戰有望趨緩，各公司毛利和盈利水平底部回升。各公司歷經23年和24Q1庫存去化後，受益消費電子市場復甦，經營情況有所改善。板塊24Q2營收爲31.9億元，同比+25%，環比+20%，歸母淨利潤爲3.6億元，同比260%，環比74%。2024H1全球集成電路行業市場需求進入恢復期，雖然MCU價格仍然呈現調整壓力，但價格並不是客戶唯一的訴求，產業供需也在逐步向好調整，芯片價格的競爭壓力預期趨於減緩。
功率器件：板塊存貨開始回落，逐步觸底改善。功率板塊營收Q2明顯恢復，反映下游需求好轉。24Q2功率板塊歸母淨利潤同比增長19%，環比增長51%。24Q2功率板塊毛利率爲25.6%，環比小幅下降0.6pcts，降幅繼續收窄;24Q2板塊存貨開始環比回落，庫存水平已經開始優化。另外由於營收環比較好增長，預計功率板塊存貨週轉情況進一步改善。整體來看，低壓功率器件率先恢復，而IGBT等高壓功率器件華福證券認爲也有望在下半年觸底改善。
模擬芯片：消費電子需求顯著回升，行業迎上行週期，關注H2需求變化。模擬板塊業務同環比持續改善，盈利能力高增。模擬板塊24Q2合計營收爲76.7億元，同比+26%，環比+12%。合計歸母淨利潤爲2.4億元，同比+617%，環比+619%。華福證券認爲24H2模擬廠商業績有望繼續提升。
算力硬件：AI驅動數據中心升級擴容，算力硬件板塊企業收入利潤快速增長。2024年上半年，北美雲服務廠商開源模型爭相發佈，頭部雲服務廠商陸續上調全年資本開支，不斷加碼AI相關投入，推動雲基礎設施建設及數據中心升級擴容。受益雲基礎設施需求增加，上半年算力硬件板塊企業收入、利潤快速增長。
消費電子：2024，底部復甦的上升週期遇上端側AI元年。2024上半年，智能終端市場持續轉暖，24Q2全球手機出貨量同比+6.5%，24Q2全球PC出貨量同比+3.2%。消費電子公司Q2營收持續轉暖，行業復甦態勢清晰。利潤側，攝像頭模組廠受出貨量增加和高附加值產品增加，盈利能力大幅改善。同時端側AI在24年有望持續看到產品層面的落地，成爲消費電子新的熱點方向，消費電子上市公司紛紛看好端側AI進一步刺激市場需求。
順週期板塊：景氣度持續回升，AI對業績拉動明顯。順週期板塊景氣度持續回升，華福證券看好AI載體從服務器到C端硬件的持續拉動作用。被動元件板塊24H1淡季不淡，國內被動元件龍頭營收/利潤全面增長。PCB景氣度提升，受益於AI浪潮明顯的滬電股份業績增長尤爲突出，往後消費類PCB有望受益AI。面板板塊價格溫和上漲，有序供給+需求回暖，市場價格競爭有所緩和，廠商普遍進入盈利區間。
投資建議：電子板塊業績觸底回升，同時疊加終端AI創新，看好AI終端創新、復甦鏈、國產化鏈等方向。AI終端創新方向建議關注：立訊精密(002475.SZ)、東山精密(002384.SZ)、領益智造(002600.SZ)、藍思科技(300433.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)、華勤技術(603296.SH)、傳音控股(688036.SH)等。復甦鏈建議關注消費IC、存儲、順週期等板塊。存儲標的建議關注兆易創新(603986.SH)、瀾起科技(688008.SH)、普冉股份(688766.SH)等。消費IC標的建議關注：恒玄科技(688608.SH)、晶晨股份(688099.SH)、聖邦股份(300661.SZ)、樂鑫科技(688018.SH)等。順週期板塊建議關注：三環集團(300408.SZ)、順絡電子(002138.SZ)、潔美科技(002859.SZ)等。國產化鏈建議關注：算力芯片、半導體設備等板塊。算力芯片標的建議關注：寒武紀(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、龍芯中科(688047.SH)等。半導體設備建議關注北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、華海清科(688120.SH)、拓荊科技(688075.SH)、中科飛測(688223.SH)、芯源微(688037.SH)、精測電子(300567.SZ)、芯碁微裝(688630.SH)等。
風險提示：技術發展及落地不及預期;下游終端出貨不及預期;下游需求不及預期;市場競爭加劇風險;地緣政治風險;電子行業景氣復甦不及預期。