瑞銀認爲ASMPT第3季或第4季的訂單量有增加的趨勢。
智通財經APP獲悉,瑞銀發布研究報告稱,考慮2025年半導體工業週期改善,予ASMPT(00522)「買入」評級,目標價爲135港元。
報告中稱,HBM堆疊技術和2.5D CoWo封芯技術的行業可能會轉向無助焊劑TCB。公司處於無助焊劑TCB開發的早期階段,擁有專有技術,而上述產業技術遷移有利於其擴張市場份額,尤其是在HBM堆疊領域。因此,瑞銀認爲ASMPT第3季或第4季的訂單量有增加的趨勢。
瑞银认为ASMPT第3季或第4季的订单量有增加的趋势。
智通财经APP获悉,瑞银发布研究报告称,考虑2025年半导体工业周期改善,予ASMPT(00522)“买入”评级,目标价为135港元。
报告中称,HBM堆叠技术和2.5D CoWo封芯技术的行业可能会转向无助焊剂TCB。公司处于无助焊剂TCB开发的早期阶段,拥有专有技术,而上述产业技术迁移有利于其扩张市场份额,尤其是在HBM堆叠领域。因此,瑞银认为ASMPT第3季或第4季的订单量有增加的趋势。
瑞銀認爲ASMPT第3季或第4季的訂單量有增加的趨勢。
智通財經APP獲悉,瑞銀發布研究報告稱,考慮2025年半導體工業週期改善,予ASMPT(00522)「買入」評級,目標價爲135港元。
報告中稱,HBM堆疊技術和2.5D CoWo封芯技術的行業可能會轉向無助焊劑TCB。公司處於無助焊劑TCB開發的早期階段,擁有專有技術,而上述產業技術遷移有利於其擴張市場份額,尤其是在HBM堆疊領域。因此,瑞銀認爲ASMPT第3季或第4季的訂單量有增加的趨勢。
使用瀏覽器的分享功能,分享給你的好友吧