燕東微(688172.SH)：消費類溝槽型IGBT、車規級IGBT完成開發並實現批量生產

格隆匯 · 09/10 04:15

格隆汇9月10日丨燕东微(688172.SH)在投资者互动平台表示，在当前激烈的市场竞争环境下，燕东微将继续坚持创新为核心的发展战略，不断加大新品研发投入，积极开发新产品及新工艺平台，由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移，不断提升公司综合竞争力。2024年上半年公司部分在研项目进展及阶段性成果如下：（1）6 英寸SiC芯片研发项目：进一步优化了产品的参数性能，多款产品产出优化后的样品， MOSFET工艺平台完成部分关键工艺优化；（2）IGBT技术升级项目：消费类沟槽型IGBT、车规级IGBT完成开发并实现批量生产；（3）沟槽分离栅MOSFET（SGT）工艺平台开发项目：100V SGT 已实现量产，目前正在结合快充应用场景对现有技术平台进行迭代升级和拓展；（4）热成像工艺平台开发项目：完成热成像工艺平台首款产品终端验证，实现了消费类热成像应用；（5）12 英寸硅光 SOI工艺平台开发项目：完成版图设计，开展工艺验证，已完成核心工艺技术复杂图形光刻工艺、低侧壁粗糙度刻蚀工艺验证；（6）磁耦合数字隔离器开发项目：完成电感隔离结构电路设计、版图设计，完成 MPW流片，电路功能正常；（7）硅高频功率MOS 场效应晶体管的系列化研发项目：2 款硅高频LDMOS产品小批量试生产；5款硅高频LDMOS产品评测合格，通过客户验证；2 款LDMOS新产品导入中；（8）54AC 项目：新增完成1款54AC系列产品的鉴定检验。累计完成15款54AC系列产品鉴定检验；（9）高压大功率驱动电路工艺平台研发项目：完成一款芯片功能验证，发布 PDK0.1；（10）12 英寸0.18um 40V/100V 工业驱动芯片工艺研发项目：确定了两个平台的器件清单及器件结构，完成两个平台初版flow制定；（11）多电压档超高压BCD 工艺平台研发项目：完成不同电压档（5V~600V）器件结构设计、tapeout准备工作、flow流程搭建，核心工艺开发；（12）模拟开关系列研发项目：完成6款模拟开关产品鉴定检验，14款完成流片，评测中，9款流片中。 2024年上半年实现了硅光工艺平台产品的量产，这一里程碑式的成就标志着公司在硅光技术领域的重大突破。硅光产品凭借其集成度高、成本低、功耗低等优势，已成功应用于光通信、光互连、激光雷达等多个关键领域。未来，燕东微将继续深耕硅光芯片领域，加大科研投入，推动技术创新与产业升级，积极回报投资者。

格隆匯9月10日丨燕東微(688172.SH)在投資者互動平台表示，在當前激烈的市場競爭環境下，燕東微將繼續堅持創新爲核心的發展戰略，不斷加大新品研發投入，積極開發新產品及新工藝平台，由傳統的消費類市場向新能源、工業、汽車等新領域轉移，不斷提升公司綜合競爭力。2024年上半年公司部分在研項目進展及階段性成果如下：（1）6 英寸SiC芯片研發項目：進一步優化了產品的參數性能，多款產品產出優化後的樣品， MOSFET工藝平台完成部分關鍵工藝優化；（2）IGBT技術升級項目：消費類溝槽型IGBT、車規級IGBT完成開發並實現批量生產；（3）溝槽分離柵MOSFET（SGT）工藝平台開發項目：100V SGT 已實現量產，目前正在結合快充應用場景對現有技術平台進行迭代升級和拓展；（4）熱成像工藝平台開發項目：完成熱成像工藝平台首款產品終端驗證，實現了消費類熱成像應用；（5）12 英寸硅光 SOI工藝平台開發項目：完成版圖設計，開展工藝驗證，已完成核心工藝技術複雜圖形光刻工藝、低側壁粗糙度刻蝕工藝驗證；（6）磁耦合數字隔離器開發項目：完成電感隔離結構電路設計、版圖設計，完成 MPW流片，電路功能正常；（7）硅高頻功率MOS 場效應晶體管的系列化研發項目：2 款硅高頻LDMOS產品小批量試生產；5款硅高頻LDMOS產品評測合格，通過客戶驗證；2 款LDMOS新產品導入中；（8）54AC 項目：新增完成1款54AC系列產品的鑑定檢驗。累計完成15款54AC系列產品鑑定檢驗；（9）高壓大功率驅動電路工藝平台研發項目：完成一款芯片功能驗證，發佈 PDK0.1；（10）12 英寸0.18um 40V/100V 工業驅動芯片工藝研發項目：確定了兩個平台的器件清單及器件結構，完成兩個平台初版flow制定；（11）多電壓檔超高壓BCD 工藝平台研發項目：完成不同電壓檔（5V~600V）器件結構設計、tapeout準備工作、flow流程搭建，核心工藝開發；（12）模擬開關係列研發項目：完成6款模擬開關產品鑑定檢驗，14款完成流片，評測中，9款流片中。 2024年上半年實現了硅光工藝平台產品的量產，這一里程碑式的成就標誌着公司在硅光技術領域的重大突破。硅光產品憑藉其集成度高、成本低、功耗低等優勢，已成功應用於光通信、光互連、激光雷達等多個關鍵領域。未來，燕東微將繼續深耕硅光芯片領域，加大科研投入，推動技術創新與產業升級，積極回報投資者。

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