證券之星消息，2024年9月10日江波龍（301308）發佈公告稱中金財富、國投證券、投資者於2024年9月6日調研我司。
具體內容如下：
問：公司未來三到五年的戰略佈局規劃？
答：未來，公司將持續深耕半導體存儲行業，聚焦核心競爭力建設，充分發揮綜合優勢，保持嵌入式存儲及移動存儲等基礎業務的領先技術和規模優勢；在此前提下，公司將不斷進行產品結構的優化，加大對高毛利產品的研發和投入，如企業級、工規級等高端存儲器領域，不斷優化客戶結構，完善產業鏈佈局，實現業務規模和收入的增長。
2、公司的差異化競爭優勢有哪些？在覈心技術方面，公司在已有的技術儲備及豐富的產品品類基礎上，持續提升產品研發的深度與廣度，長期投入研發資源，並取得積極成果。1）在企業級產品領域，公司是國內少數具備「eSSD+RDIMM」的產品設計、組合以及持續供應能力的企業，並在互聯網、運營商、金融等行業的衆多客戶處完成產品驗證和批量應用。2）在主控芯片領域，公司已經推出了 eMMC 和 SD卡主控芯片（已經實現超千萬顆的產品應用），並匹配自研固件算法，能夠高效率滿足客戶的產品性能要求，增加大客戶黏性；3）公司拓展了 SLC NND Flash 等小容量存儲芯片設計能力，實質性構建了自研 SLC NND Flash 存儲芯片設計業務，產品獲得客戶認可，累計出貨量已遠超 5000 萬顆。封測製造方面，公司已在封裝設計、測試算法及測試軟件方面等儲備了多年的實力，並於 2023 年完成了元成蘇州和 Zilia 的併購，這是加強全球供應鏈佈局，進一步開拓海外市場的重要舉措，有助於公司形成全球化產能與國內產能兼顧、自主產能與委外產能並行的製造格局。全球化佈局方面，公司積極踐行國內國際雙循環戰略，通過跨國收購 Lexar（雷克沙）品牌及巴西頭部存儲廠商 Zilia 的股權進一步實現了全球化佈局優勢，不斷擴大公司的海外市場份額，爲公司國際業務的中長期發展奠定堅實基礎。品牌優勢方面，公司擁有行業類存儲品牌 FORESEE 和國際高端消費類存儲品牌 Lexar（雷克沙）。公司經過十多年的技術積累，打造了 FORESEE 品牌並在存儲行業擁有良好的口碑；Lexar（雷克沙）是大陸地區爲數不多的，擁有全球市場影響力的消費類高端存儲品牌。3、公司在 DRM 領域佈局情況？內存是公司重要產品線之一，公司內存產品涵蓋了 LPDDR 及 DDR 內存條（RDIMM、SODIMM、UDIMM）等主流產品形態，廣泛應用於服務器、移動終端、網絡終端、電競等多個領域。隨着 I加速落地，公司緊抓存儲行業新趨勢，推出了 LPCMM 2、CMM 2、CXL2.0 等新型內存拓展模塊，爲 I 時代的大容量與高算力應用提供有力支持。4、如何展望公司未來毛利率變化情況？短期來看，受市場價格博弈影響，毛利率有所波動；長期來看，隨着公司業務結構的調整，逐步向綜合型半導體存儲品牌公司轉型，同時通過全方位佈局國內、海外雙循環供應鏈體系，公司毛利率將保持在一個相對穩健的水平。5、公司目前的備貨策略？公司正加速從傳統的價差模式向服務和價值模式轉型，同時在庫存管理上進行了全面考量，以支持長遠發展。首先，公司收入規模同環比均顯著提升，公司存貨規模也相應增加，以更好地匹配收入規模的增長。其次，公司在多個大客戶的拓展上取得突破，大客戶更關注供應的一致性和長期性，公司也因此調增庫存資源以滿足其需求。此外，公司正在積極向高端、海外發展，中高端和新興業務產品的庫存佔比不斷提升，爲實現公司戰略目標提供了有力支持。整體來看，公司的庫存結構和水平與業務增長趨勢相匹配，公司的存貨週轉效率仍然保持在相對穩定的水平。未來，公司將繼續加強存貨管理，確保庫存保持在合理的水平。6、公司是否佈局 HBM 行業？公司子公司元成蘇州具備晶圓高堆疊封裝（HBM技術涉及的一部分）的量產能力，但目前無法生產 HBM。公司將保持對該技術的持續關注，並在產品應用層面上提前開展相關的研發佈局工作。7、下半年存儲價格展望？在經歷了 2023 年年末至 2024 年第二季度前期的存儲價格大幅普漲的浪潮後，未來存儲價格將再難以一概而論，而是會根據不同的應用場景呈現結構性分化趨勢。2024 年各存儲原廠在供應策略上更加審慎。儘管市場顯現出復甦跡象，但各原廠在調整產能稼動率和新產能投入時，依然採取保守態度，以避免再次面臨供過於求的風險。同時，各原廠都在努力將產能重心轉移至服務器市場的高價值產品領域。在需求端，雲服務提供商對 I硬件的持續投資，推動了對高性能計算和存儲硬件的強勁需求，服務器領域的高速、大容量存儲產品需求顯著增長。除服務器外，手機、PC 等重要下游市場需求在 2024 年逐步暖。此外，隨着I 技術從雲端逐步向終端設備落地，終端設備的處理能力和數據存儲需求顯著提升，單機存儲容量逐漸增加，將進一步推動了相關領域的中長期需求增長。在需求整體增長和供應趨緊的雙重作用下，2024 年整體來看，半導體存儲行業總體還在上行週期，但是不同應用場景的結構性分化將會越來越明顯。相較於消費類存儲產品因價格上漲而不時導致上下游陷入博弈，車規工規以及企業級服務器存儲產品爲主的高性能存儲產品需求持續旺盛。這一新的產業趨勢，爲具備高端產品及服務能力等核心競爭力的企業創造了新的增長空間和發展動力。江波龍（301308）主營業務：半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產製造(SMT及組包環節,下同)與銷售,主要聚焦於存儲產品和應用,形成存儲芯片設計、主控芯片設計及固件算法開發、封裝測試,以及生產製造等核心能力,爲市場提供消費級、車規級、工規級存儲器以及行業存儲軟硬件應用解決方案。
江波龍2024年中報顯示，公司主營收入90.39億元，同比上升143.82%；歸母淨利潤5.94億元，同比上升199.64%；扣非淨利潤5.39億元，同比上升189.14%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入45.86億元，同比上升106.05%；單季度歸母淨利潤2.1億元，同比上升166.47%；單季度扣非淨利潤1.76億元，同比上升154.61%；負債率59.11%，投資收益525.49萬元，財務費用1.66億元，毛利率23.51%。
該股最近90天內共有9家機構給出評級，買入評級6家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價爲80.0。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出6069.15萬，融資餘額減少；融券淨流出2190.63萬，融券餘額減少。
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