國信證券發佈研報稱，根據SIA的數據，全球和中國半導體銷售額均連續9個月實現同比正增長。
智通財經APP獲悉，國信證券發佈研報稱，根據SIA的數據，全球和中國半導體銷售額均連續9個月實現同比正增長，且今年以來一直保持兩位數同比增幅，7月全球半導體銷售額達到歷史次高。該行認爲半導體仍處於較高景氣度階段，相關企業從收入改善逐步進入利潤改善階段，繼續推薦在細分領域具有競爭力的IC設計企業聖邦股份(300661.SZ)、瀾起科技(300661.SZ)、恒玄科技(688608.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、兆易創新(603986.SH)等，以及稼動率隨着行業上行逐漸回升的IC製造和封測企業中芯國際(00981)、華虹半導體(01347)、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)等。
國信證券表示，根據SEMI的數據，在戰略投資的推動下，半導體設備市場已經恢復增長，2Q24全球半導體設備銷售額同比增長4%至267.8億美元，其中中國半導體銷售額同比增長62%至122.1億美元，繼續推薦設備企業北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)等。
8月SW半導體指數下跌8.95%，估值處於2019年以來54.04%分位
2024年8月SW半導體指數下跌8.95%，跑輸電子行業3.67pct，跑輸滬深300指數5.44pct;海外費城半導體指數下跌1.42%，台積電指數下跌1.33%。從半導體子行業來看，半導體材料(-7.31%)、集成電路封測(-7.81%)漲跌幅居前;分立器件(-12.98%)、數字芯片設計(-10.17%)漲跌幅居後。截至2024年8月30日，SW半導體指數PE(TTM)爲68.5x，處於近2019年以來的54.04%分位。SW半導體子行業中，分立器件和半導體設備PE(TTM)較低，分別爲49倍和46倍;數字芯片設計估值最高，爲89x;半導體設備處於2019年以來較低估值水位，爲10.55%。
2Q24半導體重倉持股比例爲8.4%，超配4.8pct
2Q24基金重倉持股中電子公司市值爲3531億元，持股比例爲14.6%;半導體公司市值爲2022億元，持股比例爲8.4%，環比提高0.9pct。相比於半導體流通市值佔比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重倉股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飛測、瑞芯微，取代通富微電、芯源微、長川科技、峯岹科技。
7月全球半導體銷售額同比增長18.7%，TrendForce預計4Q24DRAM合約價上漲，NANDFlash合約價微降
2024年7月全球半導體銷售額爲513.2億美元，同比增長18.7%，環比增長2.7%，連續9個月同比增長，爲歷史次高;其中中國半導體銷售額爲152.3億美元，同比增長19.5%，環比增長0.9%。存儲方面，7月DRAM和NANDFlash合約價與6月持平，8月DRAM現貨價下跌，NANDFlash現貨價上漲。另外，根據TrendForce的數據，2Q24DRAM產業營收環比增長24.8%至229億美元，預計4Q24常規DRAM合約價上漲3-8%，HBM合約價上漲10-15%;NANDFlash合約價下跌0-5%。基於臺股半導體企業7月營收數據，半導體各環節均同比增長，其中IC封測、IC製造同比增幅較高，且除DRAM芯片外均環比增長。
風險提示：國產替代進程不及預期;下游需求不及預期;行業競爭加劇的風險;國際關係發生不利變化的風險。