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深南电路(002916.SZ):公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节

深南電路(002916.SZ):公司封裝基板的生產製造不涉下游先進封裝環節

格隆匯 ·  09/11 06:02

格隆匯9月11日丨深南電路(002916.SZ)在投資者互動平台表示,封裝基板既能夠爲芯片提供支撐、散熱和保護作用,也爲芯片與PCB母板之間提供電氣連接,是芯片封裝不可或缺的元件之一。題述CoWos技術屬於先進封裝技術,應用於芯片封裝。公司封裝基板的生產製造不涉下游先進封裝環節。

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