通富微电2024年中报显示，公司主营收入110.8亿元，同比上升11.83%；归母净利润3.23亿元，同比上升271.91%；扣非净利润3.16亿元，同比上升221.06%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入57.98亿元，同比上升10.1%；单季度归母净利润2.24亿元，同比上升216.61%；单季度扣非净利润2.22亿元，同比上升202.89%；负债率58.16%，投资收益-1225.7万元，财务费用2.14亿元，毛利率14.16%。證券之星消息，2024年9月12日通富微電（002156）發佈公告稱興業證券仇文妍、喜世潤投資任若天、上銀基金惠軍、東海基金王亦琛、東北證券黃磊 蔣佩炎 武芃睿、頂天投資李勝敏、大箏資管徐海濤於2024年9月12日調研我司。
具體內容如下：
問：簡單介紹一下公司的業務情況及應用領域？
答：公司是集成電路封裝測試服務提供商，爲全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等領域。公司緊緊抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能；此外，積極佈局 Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。
問：2024 年上半年，通富超威檳城收入同比下滑，且檳城工廠盈利能力低於蘇州工廠，是什麼原因？
答：通富超威檳城 2024 年上半年收入與去年同比下滑主要是 MD遊戲機產品下滑所致；同時，檳城工廠在建設先進封裝生產線，投資大、融資成本高，導致其盈利水平低於蘇州工廠。
問：今年上半年公司各類業務經營情況如何？
答：2024年上半年，在消費市場方面，公司持續緊抓手機及消費市場復甦機遇，傳統框架類產品市場穩定，營收實現不斷提高。在新興市場方面，射頻產品市場國產替代勢如破竹，公司把握先機，系統級（SiP）封裝技術的射頻模組、通訊 SOC芯片等產品不斷上量，持續擴大市場規模；同時，存儲器（Memory）、顯示驅動（Display Driver）、FC 產品線也展現出強勁增長勢頭，保持超 50%的高速增長，展現了公司新興產品線強勁的市場競爭力和生產效率。
2024 年上半年，I 芯片市場規模快速增長。根據Gartner預測，2024年全球 I芯片市場規模將增加 33%，達到 713億美元，2025年有望進一步增長 29%，達到 920億美元；2024年服務器 I芯片市場規模將達到 210億美元，至 2028 年，有望達到 330 億美元，CGR 爲 12%。公司客戶 MD的數據中心業務超預期增長，得益於雲客戶和企業客戶對 Instinct GPU和 EPYC處理器的強勁需求，其中 MI300 GPU 單季度超預期銷售 10 億美元，MD 今年數據中心 GPU 收入爲 45 億美元，此前爲 40 億美元。隨着I芯片需求的暴漲，先進封裝產能成爲了 I 芯片出貨的瓶頸之一，台積電、日月光、安靠均表示先進封裝產能緊張、相關訂單需求旺盛。在先進封裝市場方面，公司持續發力服務器和客戶端市場大尺寸高算力產品。依託與 MD等行業龍頭企業多年的合作積累與先發優勢，基於高端處理器和 I 芯片封測需求的不斷增長，公司上半年高性能封裝業務保持穩步增長。同時，隨着 I+行業創新機會增多，人工智能產業化進入新階段，公司配合 MD等頭部客戶人工智能發展的機遇期要求，積極擴產檳城工廠，全方位滿足客戶需求。 機遇往往與挑戰共存，上半年工控及功率半導體市場下游需求相對疲弱，全球遊戲機市場整體呈現低迷狀態。面對上半年市場挑戰，公司積極採取應對措施，通過調整優化客戶結構等方法來減輕市場變化對公司經營的潛在影響，通過構建更加穩健和多元化的客戶基礎，增強公司在不斷變化的市場環境中的適應能力和競爭力。
問：公司對於先進封裝方面有哪些佈局？今年上半年有哪些技術升級？
答：在先進封裝佈局方面，公司面向高端處理器等產品領域持續投入，進一步加大研發力度，佈局更高品質、更高性能、更先進的封裝平台，全方位配合海內外客戶的發展需求，拓展先進封裝產業版圖，爲新一輪的需求及業務增長夯實基礎，帶動公司在先進封裝產品領域的業績成長。
2024 年上半年，公司對大尺寸多芯片 Chiplet 封裝技術升級，針對大尺寸多芯片 Chiplet封裝特點，新開發了 Corner fill、CPB等工藝，增強對 chip的保護，芯片可靠性得到進一步提升。公司啓動基於玻璃芯基板和玻璃轉接板的 FCBG芯片封裝技術，開發面向光電通信、消費電子、人工智能等領域對高性能芯片的需求。此項技術有助於推動高互聯密度、優良高頻電學特性、高可靠性芯片封裝技術的發展，目前已完成初步驗證。Power方面，公司上半年完成了 Easy3B 模塊的研發，開始進入小批量量產，國內首家採用 Cu 底板灌膠模塊，應用於太陽能逆變器，相對於市場傳統的 Easy1B、2B 模塊，能更有效的降低系統的熱阻及功耗。2024年上半年，公司 16層芯片堆疊封裝產品大批量出貨，合格率居業內領先水平；國內首家 WB分腔屏蔽技術、Plasma dicing技術進入量產階段。
問：公司上半年的專利情況怎麼樣？
答：截至 2024年 6月 30日，公司在知識產權方面取得了顯著成果。累計申請專利達 1,589件，其中發明專利佔比近 70%。同時，累計軟著登記 93件。
問：請京隆科技收購項目目前進展情況如何？
答：公司已於 2024 年 5 月 13 日在 2023 年度股東大會中審議通過了《關於收購京隆科技（蘇州）有限公司26％股權的議案》，京隆科技項目正在進行中，公司將按照信息披露要求履行信披義務，相關情況請關注公司在巨潮資訊網（http//）披露的公告。
通富微電（002156）主營業務：國內領先、世界先進的集成電路封裝測試服務提供商,專注於爲全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式解決方案。
通富微電2024年中報顯示，公司主營收入110.8億元，同比上升11.83%；歸母淨利潤3.23億元，同比上升271.91%；扣非淨利潤3.16億元，同比上升221.06%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入57.98億元，同比上升10.1%；單季度歸母淨利潤2.24億元，同比上升216.61%；單季度扣非淨利潤2.22億元，同比上升202.89%；負債率58.16%，投資收益-1225.7萬元，財務費用2.14億元，毛利率14.16%。
該股最近90天內共有18家機構給出評級，買入評級13家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價爲26.82。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出1.91億，融資餘額減少；融券淨流出1.21億，融券餘額減少。
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