格隆汇9月19日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。
公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、博通、TDK、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业，也包括Teledyne MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro Technology，后更名为Atomica Corp.）等MEMS代工企业，以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。
格隆匯9月19日丨賽微電子(300456.SZ)在投資者互動平台表示，公司是全球領先的MEMS芯片專業製造廠商，一直致力於爲全球通信、生物醫療、工業汽車、消費電子等各領域客戶（包括知名巨頭廠商及新興中小廠商）提供一流的MEMS工藝開發及晶圓製造服務。
公司MEMS主業直接參與全球競爭，競爭對手既包括博世、博通、TDK、惠普、意法半導體、德州儀器等IDM企業，也包括Teledyne MEMS、台積電（TSMC）、X-FAB Silicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro Technology，後更名爲Atomica Corp.）等MEMS代工企業，以及芯聯集成、上海先進、華虹宏力、華潤微、士蘭微等國內含MEMS業務的企業。
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