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光华股份(001333.SZ):研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,目前已实现小批量试产

光華股份(001333.SZ):研發的電子封裝材料用聚酯樹脂,屬於特殊用途聚酯樹脂,目前已實現小批量試產

格隆匯 ·  2024/09/23 15:32

格隆匯9月23日丨光華股份(001333.SZ)在投資者互動平台表示,公司研發的電子封裝材料用聚酯樹脂,屬於特殊用途聚酯樹脂,目前已實現小批量試產,進展良好,該技術特點在於突破傳統電子封裝材料以環氧樹脂爲主的選擇瓶頸,能夠滿足BPA- Free的環保要求。

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