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迈为股份(300751.SZ):泛半导体方面,公司布局了MicroLed、MiniLed和半导体先进封装等方面

邁爲股份(300751.SZ):泛半導體方面,公司佈局了MicroLed、MiniLed和半導體先進封裝等方面

格隆匯 ·  09/24 08:50

格隆匯9月24日丨邁爲股份(300751.SZ)於2024年09月24日進行路演活動,就「研發上公司有何進展和成果?未來研發方向是?」,公司表示,今年公司最新推出了異質結電池 GW級生產線,這能夠顯著降低客戶的運營成本,同時公司部署了一條異質結與鈣鈦礦疊層電池的研發線,相關成果已經在國際頂級學術期刊《Joule》發佈。此外,公司成功開發出全自動晶圓臨時鍵合機、全自動混合鍵合機等多款新產品。未來研發方向上,光伏方面,公司繼續深耕異質結技術,並積極推動全尺寸鈣鈦礦/異質結疊層電池技術研發。泛半導體方面,公司佈局了MicroLed、MiniLed和半導體先進封裝等方面。

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