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宏微科技: 公司在传统硅基业务稳健发展的基础上,也在积极布局SiC芯片及封装业务

宏微科技: 公司在傳統硅基業務穩健發展的基礎上,也在積極佈局SiC芯片及封裝業務

證券之星 ·  09/27 08:01

證券之星消息,宏微科技(688711)09月27日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:公司有沒有碳化硅方面的業務?如有進展咋樣了?有現成產品嗎?
宏微科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司在傳統硅基業務穩健發展的基礎上,也在積極佈局SiC芯片及封裝業務。截至2024年半年度,公司在SiC領域取得了實質性進展,包括:1、芯片產品:1200V40mohmSiCMOSFET芯片研製成功,已通過可靠性驗證;車規1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在積極開發中;自主研發的SiCSBD芯片已經通過多家終端客戶可靠性驗證和系統級驗證,並在重點客戶端通過相應的可靠性和板卡級性能測試,部分產品已形成小批量出貨。2、模塊產品:車規級1200VSiC自研模塊正在研製中,對應的銀燒結工藝已通過可靠性驗證,爲下一步車規模塊產品的開發提供了堅實的技術平台;不間斷電源(UPS)系統定製的三電平SiC混合模塊完成開發,已批量供貨。隨着第三代化合物半導體器件的逐步量產和市場推廣,公司有望在功率半導體市場中佔據更重要的地位。感謝您的關注!

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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