中信證券發佈研報稱，建議重視半導體板塊機會，受益政策支持、週期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。
智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，建議重視半導體板塊機會，受益政策支持、週期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。建議關注：1）晶圓廠核心資產；2）半導體設備國產龍頭；3）半導體設備零部件國產化；4）先進封裝及測試國產化；5）增量需求帶動、參與全球競爭的芯片設計龍頭等。
中信證券主要觀點如下：
國慶假期期間港股半導體板塊上漲顯著：中芯國際(00981)、華虹半導體(01347)分別上漲59.7%、55.7%。
截至10月7日的估值來看，中芯國際PB爲1.68x，華虹半導體PB爲1.14x，中芯國際過去5年PB區間爲0.7~5.4x，均值爲1.41x，華虹半導體過去5年PB區間爲0.5~4.2x，均值爲1.72x。目前中芯國際估值距離歷史區間上限具有較大空間，且A/H溢價率約2:1，華虹半導體PB仍然低於過去五年平均水位，處於相對估值低位。
我們建議當前重視半導體板塊機會，受益政策支持、週期反轉、增量創新、國產替代多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。
1）政策持續支持：半導體是當前國家政策大力支持的首要發展行業，是科技新質生產力的底層基座，在當前全球形勢複雜多變的背景下，其國產自主可控是最確定的發展趨勢之一。2024年成立的大基金三期註冊資金3440億元，募資規模較前兩期進一步提升，後續亦有望逐步開啓投資。
2）產業週期反轉：產能利用率角度，行業已經從2023年低谷逐步走出，庫存逐步去化，並在2024上半年出現補庫存需求，2024Q2中芯國際、華虹半導體產能利用率分別85%、98%，後續有望繼續走高；產品價格角度，中芯國際、華虹半導體24Q2晶圓平均單價處於低位，其中華虹半導體ASP爲過去7年最低水位，我們預計24Q3有望出現ASP反轉。2024年全球半導體產業主要由存儲漲價和AI算力帶動，結構性特點突出，部分細分板塊仍有下滑，WSTS預計2025年全球半導體銷售額+12.5%，實現溫和但更全面的穩健增長。
3）增量創新需求：我們預計未來1～2年內，AI對半導體需求的拉動有望從高端算力及存儲芯片逐步下沉到更廣泛的消費電子終端領域。看好重量級產品先行（AI phone），輕量級產品跟進（AIoT），端側AI落地有望帶動新一輪半導體需求。
4）國產替代持續：國內半導體制造整體的產能缺口仍大，尤其是先進芯片領域有巨大提升空間。展望2025年，我們預計國內存儲廠商及地方性晶圓廠擴產仍在加速，同時期待先進芯片需求的高階驅動，國內半導體設備市場有望進一步提升，設備公司訂單也預計將同步繼續保持增長。無論外部制裁措施收緊或放鬆，不會改變國產替代趨勢。後續關注國內先進存儲和先進邏輯廠商擴產需求落地帶來的設備訂單、先進封裝國產突破所導致的產業鏈催化。
風險因素：
下游需求復甦低於預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇，我國先進技術創新不及預期，先進製程技術變革等。
投資策略。
建議關注：1）晶圓廠核心資產；2）半導體設備國產龍頭；3）半導體設備零部件國產化；4）先進封裝及測試國產化；5）增量需求帶動、參與全球競爭的芯片設計龍頭。
