峰岹科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入7206.7万元，融资偿还1861.33万元，融资净买入5345.38万元，连续3日净买入累计6922.57万元。融券方面，融券卖出800.0股，融券偿还1600.0股，融券余量1.13万股，融券余额183.75万元。融资融券余额1.05亿元。證券之星消息，截至2024年10月8日收盤，峯岹科技(688279)報收於163.19元，上漲20.0%，漲停，換手率5.85%，成交量3.27萬手，成交額5.0億元。
10月8日的資金流向數據方面，主力資金淨流入2349.44萬元，佔總成交額4.7%，遊資資金淨流入1031.31萬元，佔總成交額2.06%，散戶資金淨流出3380.76萬元，佔總成交額6.76%。
近5日資金流向一覽見下表：
峯岹科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入7206.7萬元，融資償還1861.33萬元，融資淨買入5345.38萬元，連續3日淨買入累計6922.57萬元。融券方面，融券賣出800.0股，融券償還1600.0股，融券餘量1.13萬股，融券餘額183.75萬元。融資融券餘額1.05億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
峯岹科技2024年中報顯示，公司主營收入2.82億元，同比上升57.78%；歸母淨利潤1.22億元，同比上升46.68%；扣非淨利潤1.04億元，同比上升94.14%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入1.66億元，同比上升83.92%；單季度歸母淨利潤7145.97萬元，同比上升64.88%；單季度扣非淨利潤6135.16萬元，同比上升142.26%；負債率3.1%，投資收益1391.25萬元，財務費用-1216.6萬元，毛利率53.17%。峯岹科技（688279）主營業務：從事BLDC電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務。
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級4家；過去90天內機構目標均價爲121.03。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
