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大摩:三星HBM4技术将外包给台积电

大摩:三星HBM4技術將外包給台積電

鈦媒體 ·  10/09 03:27

鈦媒體App 10月9日消息,大摩半導體產業分析師詹家鴻指出,三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給台積電,並採用12nm/6nm製程。台積電面臨強勁需求的情況下,正積極進行產能擴張,預計在2025年將資本支出增加至380億美元。

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