归母净利润方面，预计今年前三季度实现2.7亿元到3亿元，与上年同期相比将增加2.38亿元到2.68亿元，同比增长744.01%到837.79%。①晶合集成初步覈算預計今年前三季度實現營收67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%，歸母淨利潤同比增長744.01%到837.79%；②晶合集成表示，今年CIS產能處於滿載狀態，後續還將重點擴充CIS產能，並預計28nm OLED驅動芯片明年上半年量產。
《科創板日報》10月9日訊（記者 郭輝）國內第三大晶圓代工廠晶合集成，預告2024年度前三季度業績。
公告顯示，經業務及財務部門初步覈算，晶合集成預計今年前三季度實現營收67億元到68億元，與上年同期相比將增加16.83億元到17.83億元，同比增長33.55%到35.54%。
歸母淨利潤方面，預計今年前三季度實現2.7億元到3億元，與上年同期相比將增加2.38億元到2.68億元，同比增長744.01%到837.79%。
關於業績增長原因，晶合集成表示，隨着行業景氣度逐漸回升，該公司自今年3月起產能持續處於滿載狀態，並於今年6月起對部分產品代工價格進行調整，因此營業收入和產品毛利水平穩步提升。
CIS產品成爲晶合集成今年業績增長的重要驅動因素。晶合集成表示，今年CIS本土化加速，公司持續調整、優化產品結構，CIS產能處於滿載狀態，後續還將根據客戶需求重點擴充CIS產能。
晶合集成表示，後續將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。
在各工藝節點研發進展方面，目前晶合集成55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平台已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平台已實現小批量生產。
在28nm的節點上，晶合集成宣佈其28nm邏輯芯片已通過功能性驗證，於近期成功點亮TV，並預計28nm OLED驅動芯片將於2025年上半年批量量產。
據介紹，28nm邏輯平台具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發與設計。晶合集成表示，該公司計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。
從晶圓代工行業價格來看，目前整體正在經歷趨穩求漲的階段。據群智諮詢數據，2024Q3主要晶圓廠平均產能利用率約80%，同比增長約5個百分點，環比增長約1個百分點；2024Q4，預計各主要晶圓代工廠平均產能利用率恢復至81%-82%左右，代工價格也趨穩並尋求漲價可能。
晶合集成在今年第三季度的業績會上表示，預計第四季度產能利用率將維持高位水平。在擴產方向上，今年的擴產製程節點主要涵蓋55nm、40nm，同時將以高階CIS爲今年度擴產主要方向，並依據市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能。
今年9月，晶合集成宣佈爲全資子公司皖芯集成引入農銀投資、工融金投等外部投資者，增資95.5億元用於三期項目擴產。
晶合集成三期項目投資總額爲210億元，計劃建設12英寸晶圓製造生產線，產能約5萬片/月，重點佈局55納米-28納米顯示驅動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。該項目產品應用覆蓋消費電子、車用電子及工業控制等市場領域。
