在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型创建内容或进行推理的用例中更具有竞争力，而不是通过处理海量数据训练模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，使其能够比一些英伟达芯片表现更好。横向比较，英伟达给最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e内存，也就是两颗B100各连接4个24GB内存芯片，不过内存带宽倒是能达到8TB/秒。①新上市的MI325X與MI300X一樣，都是基於CDNA 3架構，在HBM3e內存容量等方面進行了升級；②AMD預告稱明年發佈的MI355X將會迎來顯著的架構升級，內存容量進一步提升；③蘇姿豐再度放出豪言，預測整個算力芯片市場規模將在2028年達到5000億美元。
財聯社10月11日訊（編輯 史正丞）在AI算力領域，一直活在英偉達陰影裏的AMD在週四舉辦了一場人工智能主題發佈會，推出包括MI325X算力芯片在內的一衆新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現了一波明顯跳水。
作爲最受市場關注的產品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基於CDNA 3架構，基本設計也類似。所以MI325X更多可以被視爲一次中期升級，採用256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產，並將在明年一季度通過合作的服務器生產商供貨。
在AMD的定位中，公司的AI加速器在AI模型創建內容或進行推理的用例中更具有競爭力，而不是通過處理海量數據訓練模型。部分原因在於AMD在芯片上堆砌了更多的高帶寬內存，使其能夠比一些英偉達芯片表現更好。橫向比較，英偉達給最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e內存，也就是兩顆B100各連接4個24GB內存芯片，不過內存帶寬倒是能達到8TB/秒。
AMD掌門蘇姿豐在發佈會上強調：“你們能看到的是，MI325在運行Llama 3.1時，能提供比英偉達H200高出多達40%的性能。”
根據官方文件，與H200相比，具有參數優勢的MI325能夠提供1.3倍的峯值理論FP16（16位浮點數）和FP8計算性能。
相較於MI325X，AMD也給市場畫了一個大大的「餅」——公司將在明年推出CDNA 4架構的MI350系列 GPU，除了HBM3e內存規模進一步升至288GB，以及工藝製程提升至3nm外，性能的提升也非常驚人。例如FP16和FP8性能比起剛發佈的MI325高出80%。公司更是表示，與CDNA 3的加速器相比，MI350系列的推理性能將提高35倍。
AMD預期搭載MI355X GPU的平台將在明年下半年上市，與MI325正面迎戰英偉達的BlackWell架構產品。
蘇姿豐也在週四表示，數據中心人工智能加速器的市場將在2028年增長至5000億美元，而這個數字在2023年時爲450億美元。在此前的表態中，她曾預期這個市場能夠在2027年達到4000億美元。
值得一提的是，多數行業分析均認爲，在AI芯片市場中英偉達的佔有率能夠達到90%以上，這也是芯片龍頭能夠享有75%毛利率的原因。基於同樣的考量，雙方的股價表現差異也很大——今天開完發佈會後，AMD（紅線）的年內漲幅收窄回了20%以內，而英偉達（綠線）的漲幅接近180%。
（AMD、英偉達股價年內漲幅，來源：TradingView）
順手「拳打英特爾」
對於AMD而言，目前數據中心業務的大頭依然來自於CPU銷售。在實際用例中，GPU也需要與CPU搭配在一起才能使用。
在6月季度的業績中，AMD的數據中心銷售額同比翻番達到28億美元，但其中AI芯片只佔10億美元。公司表示，在數據中心CPU市場的佔有率約34%，低於英特爾的Xeon系列芯片。
身爲數據中心CPU領域的挑戰者，AMD也在週四發佈第五代EPYC「圖靈」系列服務器CPU，規格從8核的9015（527美元）一直到最高192核的9965（14831美元）。AMD強調，EPYC 9965的多項性能表現比英特爾的旗艦服務器CPU Xeon 8592+「強上數倍」。
（蘇姿豐展示「圖靈」系列服務器CPU，來源：AMD）
在發佈會上，AMD請來Meta的基礎設施和工程副總裁Kevin Salvadore站臺，後者透露公司已經部署超過150萬個EPYC CPU。
