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晶盛机电(300316.SZ):截至2023年12月31日,未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元

晶盛機電(300316.SZ):截至2023年12月31日,未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計282.58億元

格隆匯 ·  10/15 03:29

格隆匯10月15日丨晶盛機電(300316.SZ)在投資者互動平台表示,截至2023年12月31日,公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計282.58億元,其中未完成半導體設備合同32.74億元。在半導體設備領域,公司積極佈局大硅片製造、芯片製造、封裝等設備的研發,逐步實現8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破,相關產品實現批量銷售並受到下游客戶的廣泛認可,在國產半導體長晶設備中市佔率領先。全自動單晶硅生長爐產品入選國家半導體器件專用設備領域企業標準「領跑者」榜單,公司單片式硅外延生長設備榮獲第十五屆中國半導體設備創新產品。公司基於產業鏈延伸,在功率半導體領域開發了6-8英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備及外延設備,8-12英寸常壓硅外延設備等,實現碳化硅外延設備的國產替代,並創新性推出雙片式碳化硅外延設備,大幅提升外延產能;在先進製程領域開發了8-12英寸減壓硅外延設備、LPCVD以及ALD等設備,並研發了多款應用於先進封裝的12英寸晶圓減薄設備。公司將依託半導體裝備國產替代的行業發展趨勢和機遇,繼續發揮公司強創新能力的核心優勢,加速佈局半導體產業鏈核心裝備,搶佔半導體裝備國產替代市場。

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