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天承科技(688603.SH):公司3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额

天承科技(688603.SH):公司3年內爭取實現30%以上從先進封裝到晶圓製造的電鍍添加劑國內市場份額

格隆匯 ·  2024/10/17 04:01

格隆匯10月17日丨天承科技(688603.SH)投資者關係活動記錄表顯示,公司致力於在未來2年內成爲國際、國內主流封測客戶的主要供應商。公司3年內爭取實現30%以上從先進封裝到晶圓製造的電鍍添加劑國內市場份額。

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