盘面上，科技股方向全线走强，首当其冲的便是表的半导体产业链。中芯国际、寒武纪双双涨停，中微公司、北方华创、沪硅产业等核心标的同样涨幅居前。，一方面，半导体的国产化逻辑深入人心，已逐步成为了当前市场的共识，而另一方面，根据目前所披露的三季报个股预告来看，多数个股呈现高增长态势，半导体行业周期反转预期或得以进一步验证。不过在经历了上周五午后的集中爆发后，今日可能会有所分化，因此关注的重点还是应聚焦于前排的核心标的之中。跟蹤主線板塊的整段生命週期
導讀：①上週五市場走強量能重回2萬億，中期震盪向上結構或進一步確立；②科技股全線走強，半導體產業鏈集中爆發，今日或分化；③受英偉達股價再創歷史新高，以及公佈了GB200最新內容來看，AI硬件方向需求端不減；④併購重組 + 科技仍是短線確定性高題材，高標龍頭強勢，類似炒作或延續，同時留意低空經濟等題材輪動機會。
隨着上週五午後市場的走強，量能再度放大到2萬億以上，並且一舉扭轉此前指數相對弱勢整理的結構。不過也需注意的是，由於此前市場回調的中仍存在這一定的套牢賣壓，所以上週五尾盤階段還是遭遇了小幅回落。雖然短線節奏仍會有所反覆，但市場中期震盪向上的結構得以進一步的確立。
盤面上，科技股方向全線走強，首當其衝的便是表的半導體產業鏈。中芯國際、寒武紀雙雙漲停，中微公司、北方華創、滬硅產業等核心標的同樣漲幅居前。，一方面，半導體的國產化邏輯深入人心，已逐步成爲了當前市場的共識，而另一方面，根據目前所披露的三季報個股預告來看，多數個股呈現高增長態勢，半導體行業週期反轉預期或得以進一步驗證。不過在經歷了上週五午後的集中爆發後，今日可能會有所分化，因此關注的重點還是應聚焦於前排的核心標的之中。
AI硬件方向同樣值得留意，消息面上，知名分析師郭明錤最新發布英偉達Blackwell GB200芯片的產業鏈訂單信息顯示，目前微軟是全球最大的GB200客戶，今年第四季度訂單量激增3—4倍。回到市場來看，CPO、PCB中較爲核心標的基本都已回到前高附近，而銅纜高速連接概念更是展現出更高的短線彈性。沃爾核材、神宇股份等均率先創下了階段新高，在利好催化下AI硬件方向仍具進一步衝高之動能。不過由於相關個股的位階不低，還是耐心等待再度出現分歧回調是再行介入或更爲穩妥。
此外，華爲概念股同樣不可忽視，雖然上週五以鴻蒙爲代表的軟件方向陷入整理，但沒有形成明顯的資金負反饋，整體的上漲結構也並未遭到破壞。故對於科技股整體而言或仍可視爲良性輪動態勢。那麼當硬件方向同樣漲多修正的話，那麼經歷短線整理的軟件方向或仍存接棒走強的可能性。
從短線炒作的角度，併購重組+科技仍是確定性最高的題材方向。高標龍頭雙成藥業目前依舊錄得21天19板，而華立科技，光智科技、文一科技等悉數晉級成功。故在高標出現明顯的負反饋之前，類似的模仿性炒作仍或延續，後續仍可按照這一邏輯去尋找一些低位補漲的機會。除此之外，像低空經濟、車路雲一體化、資源循環回收等題材方向同樣存在着政策面的利好催化，後續盤面中仍可留意相關的輪動性機會。
