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天承科技(688603.SH):目前主要产品可以覆盖光芯片领域

天承科技(688603.SH):目前主要產品可以覆蓋光芯片領域

格隆匯 ·  2024/10/22 15:40

格隆匯10月22日丨天承科技(688603.SH)在投資者互動平台表示,公司目前主要產品可以覆蓋光芯片領域,主要在化合物半導體生產、封裝環節中使用,包括鍍金、鍍銅、鍍鎳、鍍錫銀合金等工藝。公司也正在積極開發更多相關產品,爲光芯片產業提供各類功能性溼電子化學品材料的支持。

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