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金冠电气(688517.SH):公司进一步研发泛半导体领域的先进陶瓷

金冠電氣(688517.SH):公司進一步研發泛半導體領域的先進陶瓷

格隆匯 ·  2024/10/22 15:58

格隆匯10月22日丨金冠電氣(688517.SH)在投資者互動平台表示,陶瓷基板和覆銅陶瓷基板產品主要應用於新能源、電動機車用的IGBT等大功率半導體芯片的封裝。公司核心產品避雷器的關鍵元器件電阻片採用先進的電子陶瓷工藝製造,性能卓越,具備低殘壓、高能量吸收以及優異的老化性能等特點,在此基礎上,公司進一步研發泛半導體領域的先進陶瓷。

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