最新盈利预测明细如下：中郵證券有限責任公司吳文吉,翟一夢近期對神工股份進行研究併發布了研究報告《硅零部件持續強勁增長》，本報告對神工股份給出買入評級，當前股價爲26.93元。
神工股份(688233)
事件
10月25日，公司披露2024年第三季度報告。
24年前三季度實現營收2.14億元，同比+79.65%；歸母淨利潤2,748.60萬元，同比+166.71%；扣非歸母淨利2,602.23萬元同比+159.76%；銷售毛利率32.63%。
24Q3實現營收8,888.96萬元，同比+120.32%，環比+32.87%歸母淨利潤2,272.39萬元，同比+229.81%，環比+588.50%；扣非歸母淨利潤2,212.84萬元，同比+223.78%，環比+663.55%；銷售毛利率43.01%，環比+7.89pcts。
投資要點
市場回暖，客戶訂單增加帶動營收增長。公司24Q3實現營收8,888.96萬元，同比+120.32%，環比+32.87%；銷售毛利率43.01%環比+7.89pcts，主要系國內市場需求持續提升，公司獲取和擴大客戶訂單，取得了一定成效。目前看大直徑硅材料產品海外市場有待進一步恢復。公司24Q3實現歸母淨利潤2,272.39萬元，同比+229.81%，環比+588.50%；扣非歸母淨利潤2,212.84萬元，同比+223.78%，環比+663.55%，主要系本期營業毛利同比增加，期間費用同比減少等因素綜合影響所致。
刻蝕設備硅零部件增長動能強勁。受益於硅零部件拉動，公司24Q3營收繼續增長。公司的硅零部件產品銷售規模持續提升，重點客戶出貨品類數量持續增加，同時公司不斷研發新產品，爲半導體設備國產自主做出獨特貢獻。根據公司自主調研數據，目前國內12英寸集成電路製造廠約有50萬片/月的產能，因此合理估計國內硅零部件市場已有18億元人民幣/年以上的市場規模。其中，國內集成電路製造廠客戶的自主委託定製改進硅零部件市場需求爲15億元人民幣/年；另外，中國本土等離子刻蝕機原廠的OEM硅零部件市場需求爲3億元人民幣/年。預計未來3-5年，國內硅零部件市場的國產化率將從最初的5%，逐步達到50%以上，考慮到當前國際政治經濟形勢，該進程有望加速。24H1公司硅零部件實現營業收入約3,658萬元，已經接近該業務去年全年3,764萬收入，硅零部件業務已成爲公司新的業績增長點。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026年分別實現收入3.31/6.20/11.46億元，分別實現歸母淨利潤0.58/1.69/3.62億元，當前股價對應2024/2025/2026年PE分別爲72/24/11倍，維持「買入」評級。
風險提示
客戶集中風險，供應商集中風險，原材料價格波動風險，業務波動及下滑風險，市場開拓及競爭風險，行業風險，宏觀環境風險募集資金投資項目建設風險，新增折舊攤銷影響公司盈利能力風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，中郵證券吳文吉研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲46.05%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利1200萬，根據現價換算的預測PE爲346。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級3家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲25.5。
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
