以太网是世界最普遍局域网技术，在数据中心主要用于传统云计算当中。该行认为非英伟达厂商成立了超以太网联盟，探索以太网AI应用，英伟达也针对AI以太网应用推出了以太网交换芯片。以太網是世界最普遍局域網技術，在數據中心主要用於傳統雲計算當中。
智通財經APP獲悉，國金證券發佈研報稱，未來以太網有望受益大規模AI集群以及推理需求。該行稱，看好白盒交換機、交換芯片、PCB以及以太網高速連接方案廠商充分受益數據中心高速以太網交換機放量，認爲商用交換芯片廠商有望充分受益白盒交換機趨勢，交換機容量增長或帶動單塊PCB板層數增加。該行指出，交換機速率提升帶動新型連接方案滲透率增長，認爲有源電纜AEC有望在高速網絡替代DAC，未來ACC應用領域也有望向以太網擴展。
投資邏輯：
以太網是世界最普遍局域網技術，在數據中心主要用於傳統雲計算當中。該行認爲非英偉達廠商成立了超以太網聯盟，探索以太網AI應用，英偉達也針對AI以太網應用推出了以太網交換芯片。傳統雲計算帶寬升級趨勢明確，庫存去化結束，帶動市場恢復。服務器BMC芯片龍頭信驊今年1~9月營收已達43.6億新臺幣，同增102.96%。
以太網交換機行業有望受益於：1)AI高景氣度以及以太網在AI領域份額提升;2)傳統數據中心速率升級及市場恢復。根據Arista，數據中心以太網交換機市場有望在25年開始迎來加速增長，其中主要拉動來自北美前五大雲廠商(亞馬遜、蘋果、Meta、谷歌、微軟)，全球數據中心以太網交換機市場預計2024年約230億美元，2028年有望達近400億美元。800G以太網交換機有望迎來快速增長，650 Group預計800G交換機的出貨量2024年爲7.7萬台，2028年爲180萬台，CAGR達120%。
該行看好白盒交換機、交換芯片、PCB以及以太網高速連接方案廠商充分受益數據中心高速以太網交換機放量。
1)白盒交換機：數據中心交換機軟硬件解耦大勢所趨，白盒交換機廠商份額不斷增長。龍頭廠商Arista 23年在100G及更高速以太網交換機市場段門口出貨量已經達到45%，是思科市佔率2倍更高。白盒交換機廠商客戶主要爲頭部雲廠商，24Q1、24Q2微軟、亞馬遜、谷歌、Meta合計資本開支分別爲442.89、528.52億美元，同比+30.5%、+57.8%。認爲以太網高速交換機龍頭廠商Arista份額有望保持，有望受益Meta、微軟資本開支高增長，另外白牌交換機廠商也有望受益頭部雲廠商資本開支高增。
2)交換芯片：交換芯片是交換機核心芯片，該行認爲商用交換芯片廠商有望充分受益白盒交換機趨勢。目前商用交換芯片市場集中度較高，除龍頭廠商以外，該行認爲Marvell的51.2T交換芯片也具有較強競爭力，有望幫助Marvell實現下游客戶導入。國內廠商當中，盛科通信交換芯片進展較快，目前25.6T產品已經送樣，未來有望受益國產替代趨勢。
3)PCB：交換機容量增長帶動單塊PCB板層數增加，目前交換機主要採用多層PCB。根據陽明電路，採用Marvell Teralynx 10的800G交換機的PCB板爲12+12+12設計，是PCB當中較高端規格產品。根據滬電股份半年報，18層以上PCB 24年全球產值有望較24年增長超20%。該行認爲800G交換機快速起量有望打開高端PCB市場空間。
4)高速連接方案：交換機速率提升帶動新型連接方案滲透率增長，目前傳統銅纜DAC的連接方式在高速網絡下面臨較大的信號衰減問題，該行認爲有源電纜AEC有望在高速網絡替代DAC。根據Lightcounting，23年AOC、DAC、AEC市場合計12億美元，28年有望達到28億美元，AOC、DAC、AEC 23~28年CAGR分別爲15%、25%、45%，顯示AEC更高增速。目前AEC主要廠商Credo的產品已經導入微軟、亞馬遜，並且與其他北美雲廠商已經展開接觸，其中一家即將實現批量出貨。另外英偉達推出有源銅纜ACC方案，該行認爲未來ACC應用領域也有望向以太網擴展。
投資建議與估值
以太網白盒交換機廠商、以太網交換芯片廠商、高多層能力強的PCB廠商以及高速連接廠商有望充分受益。該行看好：Arista(ANET.US)、Credo(CRDO.US)、立訊精密(002475.SZ)，建議關注Marvell(MRVL.US)、盛科通信-U(688702.SH)、白牌交換機龍頭廠商、以太網交換芯片龍頭廠商、在高速通信有深入佈局的PCB/CCL及上游原材料廠商、佈局高速連接的芯片與連接器廠商。
風險提示：
以太網AI組網進展不及預期;行業競爭加劇;下游需求不及預期。
