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华安证券:给予晶合集成增持评级

華安證券:給予晶合集成增持評級

證券之星 ·  10/29 03:06

華安證券股份有限公司陳耀波,李元晨近期對晶合集成進行研究併發布了研究報告《晶合集成:公司前三季度業績大幅改善,產能和研發持續推進》,本報告對晶合集成給出增持評級,當前股價爲20.53元。


晶合集成(688249)
主要觀點:
晶合集成公佈2024年三季報,2024年前三季度收入和利潤改善顯著從收入和利潤端看:公司2024年前三季度,實現營業收入67.75億元,同比2023年同期提升35.05%;歸屬於上市公司股東的淨利潤爲2.79億元,較2023年同期提升771.94%。公司2024年第三季度,實現營業收入23.77億元,同比增長16.12%:Q3歸母淨利潤9193萬元,同比增長21.60%;Q3扣非歸母淨利潤8470萬元,同比增長293%。
公司營業收入增長,主要系行業景氣度逐漸回升,銷量增加所致。歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤的大幅度增長,主要系公司營業收入同比增長,以及產能利用率維持高位水平,單位銷貸成本下降,產品毛利率同北增長所致。
公司持續加大研發投入,鞏固產品技術優勢
公司於2024年10月10號自願性披露新產品研發進展。公司持續強化技術能力,以現有的技術爲基礎,進行28納米邏輯芯片工藝平台開發。公司與戰略客戶緊密合作,將芯片中數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證,確保該工藝平台的性能和穩定性。目前28納米邏輯芯片已通過功能性驗證,成功點亮TV。
公司28納米邏軒平台具有廣泛的適用性,能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發與設計。後續,公司計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗,以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。
28納米邏輯芯片成功通過功能性驗證,爲公司後續28納米芯片順利量產打下基礎,並進一步豐富公司產品結構,助力公司持續穩定發展。未來,公司將繼續加大技術研發投入,全面提升公司的核心競爭力。
顯示面板是實現信息顯示的重要部件,DDIC是顯示面板的核心芯片,公司代工主要產品爲DDIC,同時擴展CIS、MCU、PMIC等工藝平台晶合集成主要從事12寸晶圓代工業務,向客戶提供DDIC及其他工藝平台的晶圓代工服務,公司主要的代工服務產品應用領域主要爲面板顯示驅動芯片。公司150nm-90nmLCD顯示驅動芯片技術爲力晶科技的技轉技術基礎上進行改良優化,創新升級後形成。從工藝代工平台看,顯示驅動芯片DDIC代工是公司主要收入來源從2024年上半年產品分類看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic佔主營業務收入的比例分別爲68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%,其中CIS佔主營業務收入的比例顯著提升,已成爲公司第二大產品主軸,CIS產能處於滿載狀態。
公司主要營業收入來自於150nm至90nm技術節點,55nm技術節點營收佔比快速增長
從2024年上半年製程節點分類看,55nm、90nm、110nm、150nm佔主營業務收入的比例分別爲8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。對比2023年上半年看,公司2023年上半年90nm及以下製程佔比公司整體營收的95.17%。其中90nm製程是公司最核心主力營收,達到14.77億元佔比49.92%,110nm製程收入爲9.36億元佔比31.65%,150nm製程收入爲4.02億元,佔比13.60%。公司較爲先進的55nm製程收入爲1.43億元,佔比4.83%。
投資建議
我們預計公司2024-2026年營業收入分別100.84億/129.31億/151.65億元。歸母淨利潤爲5.99億/9.95億/14.16億元,對應EPS爲0.30/0.50/0.71元,對應PE分別爲71/43/30倍,維持「增持」評級。
風險提示
消費電子需求疲軟,DDIC庫存高企,市場競爭加劇,技術選代不及預期。

證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算,華金證券孫遠峯研究員團隊對該股研究較爲深入,近三年預測準確度均值爲79.76%,其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利8.8億,根據現價換算的預測PE爲46.66。

最新盈利預測明細如下:

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該股最近90天內共有5家機構給出評級,買入評級4家,增持評級1家;過去90天內機構目標均價爲18.83。

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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