京運通公告,公司擬以前期投入的資金114,955萬元對全資子公司樂山市京運通半導體材料有限公司進行增資。增資後,樂山半導體的註冊資本將由45,045萬元增加至160,000萬元。本次增資旨在提高樂山半導體的資金實力並優化其資產負債結構,符合公司發展戰略規劃和長遠利益。增資完成後,樂山半導體仍爲公司的全資子公司。
以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。
京运通公告,公司拟以前期投入的资金114,955万元对全资子公司乐山市京运通半导体材料有限公司进行增资。增资后,乐山半导体的注册资本将由45,045万元增加至160,000万元。本次增资旨在提高乐山半导体的资金实力并优化其资产负债结构,符合公司发展战略规划和长远利益。增资完成后,乐山半导体仍为公司的全资子公司。
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京運通公告,公司擬以前期投入的資金114,955萬元對全資子公司樂山市京運通半導體材料有限公司進行增資。增資後,樂山半導體的註冊資本將由45,045萬元增加至160,000萬元。本次增資旨在提高樂山半導體的資金實力並優化其資產負債結構,符合公司發展戰略規劃和長遠利益。增資完成後,樂山半導體仍爲公司的全資子公司。
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