他指出，该公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。该客户指的应该就是英伟达。韓國三星電子公司週四暗示，有可能在近期向美國人工智能巨頭英偉達（Nvidia）提供先進的高帶寬存儲器（HBM）。
這家韓國科技巨頭一直在努力讓其HBM3E芯片通過英偉達的質量測試，而其本土競爭對手SK海力士公司最近已開始量產業界領先的12層HBM3E芯片。
三星電子內存業務副總裁Kim Jae-june在第三季度業績公佈後召開的電話會議上表示：「目前，我們正在量產8層和12層HBM3E產品。」
他指出，該公司在滿足「主要客戶」的質量測試要求方面取得了「有意義的進展」。該客戶指的應該就是英偉達。
他補充說：「我們預計第四季度將擴大銷售，」以回應此前有關三星電子在向英偉達供應HBM產品方面落後的擔憂。
三星電子表示，第三季度的HBM銷售額環比增長了70%以上，預計第五代HBM3E芯片將在第四季度佔HBM總銷售額的50%。
該公司表示：「我們正在向多個客戶擴大8層和12層HBM3E芯片的銷售。我們正在努力改進我們的HBM3E，以符合一家大客戶的下一代GPU計劃。」
三星電子表示，正在開發第6代HBM4產品，計劃從明年下半年開始批量生產。
在三星電子第三季度業績中，半導體部門的營業利潤爲3.86萬億韓元（合28億美元），低於市場預期的4.2萬億韓元。
三星電子的股價週四早盤一度上漲逾3%，收盤上漲0.17%，報59200韓元。
責任編輯：於健 SF069
