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美联新材(300586.SZ):EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

美聯新材(300586.SZ):EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應用正在驗證中

格隆匯 ·  2024/11/06 00:35

格隆匯11月6日丨美聯新材(300586.SZ)在投資者互動平台表示,公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應用正在驗證中。

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