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苏大维格:泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向

蘇大維格:泛半導體封裝是公司激光直寫系列光刻設備的重點拓展方向

格隆匯 ·  2024/11/06 08:26

格隆匯11月6日|蘇大維格在投資者關係活動記錄表中稱,泛半導體封裝是公司激光直寫系列光刻設備的重點拓展方向。對於是否爲國產光刻設備提供產品或技術支持的提問,公司表示,請投資者參考其往期公告。在光刻設備出貨量方面,公司表示部分頭部客戶的訂單將在第四季度交付。在納米印壓光刻技術方面,公司是國內首批實現該技術產業化和商業化的企業,相關產品爲重點發展領域。

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